LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展.pdf

第 15卷，第6期 电 子 与 封 装 总 第146期 VO1．15．NO．6 ELECTRONICS PACKAGING 2015年6月 ⑧⑧⑧⑩⑧⑧ ⑧⑧ LCD驱动芯片CoF封装技术的现状及发展木 胡张琪 ，王 健 ，郭 函 ，陈 瑜 ，崔成强 ，王锋伟 ，蔡 坚 (1．清华大学微电子学研究所 ，北京 100084； 2．安捷利电子科技 (苏州)有限公司，江苏 苏州215129) 摘 要：挠性封装基板具有可弯折、重量轻、厚度薄等特点。基于挠性基板的coF互连技术逐渐成为 薄膜晶体管液晶显示屏 (TFT．LCD)驱动芯片的主流封装技术。针对液晶显示系统中驱动芯片CoF4~装 技术的4种主要互连技术——ACA连接技术、NCA连接技术、焊料连接技术和金一金热压技术的原理、 特点、研究现状和发展前景进行 了总结，提 出了未来CoF互连技术可能出现的新工艺和发展方向。 关键词：CoF封装 ；各向异性导电胶；非导电胶；金一金热压；驱动芯片 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2015)06—0001-08 ResearchStatusandPerspectiveofCoFPackageTechnologyforLCDDriveIC HU Zhangqi，WANGJian2，GUO Han ，CHENYu ，CUIChengqiang，WANGFengwei，CAIJian (1．InstituteofMicroelectronics，TsinghuaUniversity，BeUing100084，China； 2．AKMElectronicsTechnology(Suzhou)CompanyL Suzhou215129，China) Abstract：Theflexiblepackagingsubstrateischaracterizedbyitsflexibility，ughtwightandthinthickness． TheCoFinterconnectiontechnologybasedonFPC hasbecomethemainstream technologyforLCD Drive IC．Inthepaper,theprincipium，characteristic，researchstatusandperspectiveoffourmaininterconnection methodsincludingACA，NCA，solderinterconnectionandAu—AuTermocompressionarereviewed．A possiblenew interconnectionmethodandhteperspectiveofCoFpackagingarealsopresented． Keywords：CoFpackage；ACA；NCA；Au-Autermocompression；driveIC 独立的像素点，由此，液晶面板才能快速且精确地 1 引言 呈现清晰的画面。随着TFT-LCD的广泛应用 ，驱动 芯片的封装尤其是驱动芯片与液晶面板的互连技术 薄膜晶体管液晶显示屏 (TFT-LCD，ThinFilm 也得以不断发展。 Transistor—LiquidCrystalDisplay)技术的成熟推动 目前 ，液晶显示系统驱动芯片与液晶面板的互 了以平板 电脑、智能手机等为代表的电子设备的高 连主要采用覆 晶薄膜 (CoF，chip—on-flex)封装技 速发展。在这些显示系统中，面板外部的半导体模