复合型产品群ROHM最新功率元器件产品阵容.PDFVIP

当前文档由后花园网文自动生成，更多内容请访问 HTTP://WWW.HHYWW.NET 复合型产品群 ROHM最新功率元器件产品阵容 来源于:比特网 前言 半导体制造商ROHM利用多年来在消费电子领域积累的技术优势，正在积极 推进面向工业设备领域的产品阵容扩充。在支撑“节能、创能、蓄能”技术的 半导体功率元器件领域，ROHM实现了具有硅半导体无法得到的突破性特性的碳 化硅半导体(SiC半导体)的量产。另外，在传统的硅半导体功率元器件领域，实 现了从分立式半导体到IC全覆盖的融合了ROHM综合实力的复合型产品群。下面 介绍这些产品中的一部分。 已逐步渗透到生活中的SiC功率元器件 SiC功率元器件是以碳和硅组成的化合物半导体碳化硅(Silicon carbide)为材料制作的功率半导体，因其所具备的优异性能与先进性，多年来 一直作为“理想的元器件”而备受瞩目。SiC功率元器件现已逐渐成为现代日常 生活中所普遍使用的“身边的”元器件。(图1) 图1. 在生活中使用范围日益扩大的SiC功率元器件 SiC功率元器件的应用案例(含部分开发中的案例)： ●“家庭里的SiC” PC电源、太阳能发电功率调节器(家庭用)、空调等 ●“工业中的SiC” 数据中心、UPS、工厂搬运机器人、高频感应加热设备 (IH)与高频电源、太阳能发电功率调节器(太阳能发电站等非家庭用)等 ●“城镇里的SiC” 电动汽车(车载充电器)、快速充电站、发电机、医疗 诊断设备等 从SiC功率元器件的研究开发到量产，ROHM一直遥遥领先于业界。下面简单 介绍一下SiC功率元器件的产品阵容及其特点。 ①SiC肖特基二极管 自2001年世界首次实现SiC肖特基二极管的量产以来已经过去10年多了 ，ROHM在2010年成为日本国内第一家实现SiC肖特基二极管量产的制造商。现在 ，ROHM正在扩充第2代产品的阵容，与第1代旧产品相比，第2代产品不仅保持了 非常短的反向恢复时间，同时正向电压还降低了0.15V。(图2) 图2. SiC肖特基二极管的顺向电压比较(650V 10A级) 产品阵容包括650V和1200V两种耐压、TO-220绝缘/非绝缘、TO-247和 D2PAK等多种封装的产品。另外，与硅材质的快速恢复二极管(FRD)相比，可大 幅降低反向恢复损耗，因此，在从家电到工业设备等众多领域的高频电路中应 用日益广泛(图3)。ROHM还拥有满足汽车级电子元器件标准AEC-Q101的产品，已 在日本国内及海外众多电动汽车、插入式混合动力车的车载充电电路中得到广 泛应用。 图3.SiC肖特基二极管和硅材质FRD的特性比较(650V 10A级) ②SiC MOSFET 一直以来，与肖特基二极管相比，SiC MOSFET具有本体二极管通电引发特 性劣化(MOSFET的导通电阻、本体二极管的正向电压上升)问题，而其带来的可 靠性问题一直是阻碍量产化的课题。 ROHM通过改善晶体缺陷相关的工艺和元件结构，于2010年12月领先世界实 现了SiC MOSFET的量产。 现在，ROHM正在加速650V及1200V耐压的第2代产品的研发。 与作为耐高压的开关元件被广泛应用的硅材质IGBT相比，SiC MOSFET开关 损耗具有绝对优势，仅为1/5左右，因此，在驱动频率越来越高所要求的设备小 型化(过滤器的小型化、冷却机构的小型化)和电力转换效率的提升等方面效果 显著。(图4) 图4. Si-IGBT和SiC MOSFET的开关损耗比较 ③S