对接焊缝超声相控阵检测及三维成像分析开题.pptVIP

对接焊缝的超声相控阵检测及三维成像分析 硕士论文开题答辩 姓 名： 专 业：测试计量技术及仪器 指导老师： 教授 2014年12月 一、选题依据及意义 现代超声相控阵检测及成像的要求 1、通过对相控阵探头参数的研究，优化声场特性，提升检测分辨率。 2、通过一维阵列探头的扫查获取二维图谱来实现三维重建，实现对缺陷的全新评价方式。 高分辨率，低信噪比的超声相控阵仪器及探头和全新的成像方式是当今相控阵研究的主要方向，其研发的关键是探头声场特性和三维成像。先进的探头和成像是保证较高检测分辨率和缺陷评价的关键。 对接焊缝相控阵检测意义 对接焊缝结构是最常见的工程结构，应用广泛。由于焊接操作不当或焊接后的应力集中等特点使其制造和服役过程中存在特有的五种典型损伤模式，即裂纹、气孔、夹渣、未熔合和未焊透。 一旦由于缺陷引起材料失效，往往会引发重大的安全事故，造成重大人员伤亡和财产损失。为了有效地保证结构承载能力的可靠性，对焊缝的无损检测非常重要。 超声相控阵是按照一定规则和时序激发的一组探头晶片，通过调整激发晶片的序列、数量、时间来控制波束的形状、轴线偏转角度及位置等参数的超声波电子扫查方式。实现了复杂结构和盲区位置缺陷的检测。 虽然超声相控阵技术有着强大的成像能力，但依旧存在着空间显像不足的局限。随着检测要求和标准的提高，人们不再满足于获得二维断