第3章微波集成传输线.ppt

第3章 微波集成传输线 (1) 导带厚度为零时的空气微带的特性阻抗 及有效介电常数εe ： （3-1-26） （3-1-27） 式中，w/h是微带的形状比；w是微带的导带宽度；h为介质基片厚度。 工程上，有时用填充因子q来定义有效介电常数εe，即： （3-1-28） 　　q值的大小反映了介质填充的程度，当q=0时，εe=1，对应于全空气填充；当q=1时， εe=εr，对应于全介质填充。 式中，w/h是微带的形状比；w是微带的导带宽度；h为介质基片厚度。 (2) 导带厚度不为零时空气微带的特性阻抗Za0 当导带厚度不为零时，介质微带线的有效介电常数和空气微带的特性阻抗Za0必须修正。 此时导体厚度t≠0可等效为导体宽度加宽为we，这是因为当t≠0时，导带的边缘电容增大，相当于导带的等效宽度增加。 当t＜h，t＜w/2时相应的修正公式为： (3-1-37) 在前述零厚度特性阻抗计算公式中，用we/h代替w/h即可得非零厚度时的特性阻抗。 由图可见：介质微带特性阻抗随着w/h的增大而减小；相同尺寸条件下，εr越大，特性阻抗越小。 图 3-6 微带线特性阻抗随w/h的变化曲线 2) 波导波长λg