低温焊锡研究1..docVIP

Article 10 Article 10 August 1996 Hewlett-Packard Journal PAGE 11 Low-Temperature Solders 产品的表面封装处理低温焊接，在非严酷的温度条件下，从技术上来说是可行的。作为通用解决方案，单一合金不太适合。 by Zequn Mei, Helen A. Holder, and Hubert A. Vander Plas 低温焊接已是HP电子组装发展中心的研究课题。此课题包括热冲击下降，分级焊，和消除铅的可能性。 热冲击下降：如果最大暴露温度降低，温度效应带来的损害也随之减少。在回流焊中，降低温度可以减少对元件的损害。目前，回流焊的最高温度为210?C 到 230?C。这个温度足够产生“爆米花”现象，也就是空气和水气在IC塑料壳里，当受热时，它们会膨胀，造成元件外壳的破裂的现象。 “爆米花”现象的危害是直接和可监测的，但是其他的热感应损害会导致长期的问题，诸如印刷电路板的变形和IC的损害。这些损害在较低的峰值温度下也会产生。 分级焊： 低熔点使得在单一电路板上进行多级回流处理成为现实。例如，常规的可以耐高温的元件可以按正常回流焊程序焊在电路板上，然后用另一种回流焊程序把低温元件补焊在电路板上。正因为分级焊接可以批量处理，所以比起手工焊接，可以花很少时间，而且焊接也更一致。也不用也不需要不同的设备和特