基于EMC支架的模组化大功率LED封装结构设计与分析-机械工程专业论文.docxVIP

摘 要 摘 要 LED 作为新一代的照明光源，以其独特的优势走进千家万户，并成为了市场照 明的主导，EMC 支架作为封装材料被引入了 LED 的封装中。针对白色 EMC 支架 材料价格昂贵的特点，从降低成本和降低 LED 结温以提高散热能力的角度出发，提 出了模组化 EMC 支架的大功率 LED 封装结构设计方法，以及采用镀金属反光层技 术使价格便宜的黑色 EMC 材料代替白色 EMC 材料的研究方法。本文研究模组化黑 色 EMC 支架的大功率 LED 封装结构的散热能力和可靠性，展开了以下研究内容： （1）基于单个 EMC 支架的 LED 封装结构提出了模组化黑色 EMC 支架的大功 率 LED 封装结构，探究了黑色 EMC 支架上镀反光层的方法并对镀金属层的支架进 行老化试验分析。测量并分析 EMC 支架的大功率 LED 封装结构的热阻。 （2）对比了单个 EMC 支架及模组化黑色 EMC 支架应用到 LED 射灯封装结构 及 LED 路灯封装结构的散热仿真结果。在下列两种情况下分析了模组化黑色 EMC 支架的结温和散热性能：第一，芯片功率为 1W 时，增加芯片数量。第二，芯片数 量不变，增加单个芯片的功率。 （3）在温度场下，对比分析了单个 EMC 支架及模组化黑色 EMC 支架应用到 大功率 LED 封装结构的热应力，对热应力的分布特点展开了研究。 （4）通过改变 EMC