导热石墨片介绍..ppt

四、GTS的广泛应用 GTS在HTC HD2上的应用 四、GTS的广泛应用 GTS在小米手机上的应用 LOGO 石墨导热片------GTS 石墨的理化特性 GTS的导热机理 GTS的生产加工及成型 GTS的应用 一、石墨的理化特性 1、石墨的层状结构 石墨的分子结构图 石墨的晶体结构图 石墨晶体具有六角平面网状结构，可分为天然石墨和人造石墨两种。前者多呈鳞状，由石墨矿中提选出来。 1.润滑性 2.热膨胀性小 3.良好的导热、导电性 4.广泛温区内的可使用性 5.化学性能稳定且无毒性 6.其他特性：具有可涂敷性、质轻、可塑性大、易加工成形等特点 一、石墨的理化特性 2、天然石墨 天然石墨 鳞片石墨 微晶石墨 高碳鳞片石墨 中碳鳞片石墨 低碳鳞片石墨 天然石墨一般都似石墨片岩、石墨片麻岩、含石墨的片岩及变质页岩等矿石出现。 一、石墨的理化特性 3、人工石墨 人工石墨是将炭原料（如石油焦、沥青焦、无烟煤、冶金焦、炭黑等）经过煅烧、破碎与筛分、与粘接剂（主要用煤沥青）混捏后，再经压型和焙烧、高温石墨化，最后加工成所需规格尺寸。 石墨化晶格转变示意图 一、石墨的理化特性 4、石墨的微观结构 一、石墨的理化特性 项目 天然石墨片 人工石墨片 厚度 Thickness 很难做到≤0.1mm 最薄可以做到0.03mm 导热系数(水平方向) ≤400w/m-k ≤1500w/m-k 导热系数(垂直方向) 10~20w/m-k 10~40w/m-k 二、GTS的导热机理 热传递，是热从温度高的物体传到温度低的物体，或者从物体的高温部分传到低温部分的过程。 1.热传递 二、GTS的导热机理 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）,在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米·度），w/（m·k）（w/m·k,此处的k可用℃代替）。 λ=ρ *a*Cp λ—材料导热系数 ρ-材料密度 a-热扩散系数 Cp-比热容 2.导热系数公式 二、GTS的导热机理 二、GTS的导热机理 上图为常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。 材料 导热系数 W/mK 比热容J/kg·K 密度g/cm3 铝 200 880 2.7 铜 380 385 8.96 石墨 水平100～1500 垂直5～40 710 0.7-2.1 二、GTS的导热机理 上图为常用材料的导热系数比较图，石墨较常规的材料有着比较高的导热系数，这是石墨作为新型导热材料的基础。 二、GTS的导热机理 石墨独特的晶体结构，致使其热量传输主要集中在两个方向：X-Y轴和Z轴。 X-Y轴的导热系数为300---1500W/Mk Z轴的导热系数约为10W/mK 二、GTS的导热机理 X-Y轴方向热量传输示意图 二、GTS的导热机理 Z轴方向热量传输示意图 二、GTS的导热机理 其他方式热量传输示意图 三、GTS的加工及成型 为了更好地适应电子器件及电路模块起伏的表面，需要对石墨导热片进行一定的加工处理，主要的加工方法为： 1、背胶加工； 2、背膜加工。 三、GTS的加工及成型 背胶加工 以更好地粘附IC及电路板为目的，在导热石墨片的表面进行背胶加工。 三、GTS的加工及成型 背膜加工 在某些需要绝缘或隔热的电路设计中，为了更好地实现功能最优化，在石墨片的表面进行背膜处理。 13.56MHz频段，RFID用，高性能磁性片（韧性烧结铁氧体片 FSF系列） 13.56MHz频段，RFID用，高性能磁性片（韧性烧结铁氧体片 FSF系列） 韧性烧结铁氧体片 FSF系列 韧性烧结铁氧体片 FSF系列 吸波材 NSS500＆NSS121 吸波材 NSS500＆NSS121 吸波材 NSS400（无卤型） 吸波材 NSS400（无卤型） 四、GTS的广泛应用 在消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下的今天，功率的日益增加和产品的越做越薄日益显现出热量发散的问题。 因其在导热方面的突出特性，石墨导热片受到了越来越多的关注，在智能手机、超薄的PC和LED电视等等方面有着广泛的应用。 智能手机所采用的CPU速度不断增大，内存容量扩大，操作系统性能提高，超薄的机身，对散热的要求逐渐增大。 目前国内市场上销售的智能手机越来越多的采用石墨片作为导热材料，例如苹果、三星、HTC、小米等等。 四、GTS的广泛应用 GTS在智能手机上的应用 四、GTS的广泛应