电磁炉工艺设计标准.doc

WORD格式整理 专业资料 值得拥有 4 电磁炉 生产工艺标准 文件编号： 编制/日期： 审核/日期： 页码：第2页共7张 批准/日期： 1、插件工艺标准： 1.1核对好本工位材料规格，须跟作业指导书、样板、清单完全一致；元件的型号、规格应符合规定技术条件的要求（如耐压、功率、精度条件等）；核对元件有无超过保质期（半年时间）。检查引脚有无氧化生锈、规格标示是否完整清晰。倒料时元件盒先贴好标识，有方向的元件统一方向，不能混料；同型号不同厂家料未经允许不能混装、同块板不能混插。 1.2 PCB用料时检查：铜皮不能有氧化、开路、偏孔、堵孔等异常、材料无裂痕、丝印须清晰完整、单面板变形不超过板厚，保证PCB用料合格时才下拉。各机型PCB板不能混装，PCB来料中不允许存在用导电油修过的走线。 1.3 补件焊盘无免焊槽时须贴胶纸，焊盘间距超过2cm时，胶纸要划断不得用整条胶纸粘贴；焊盘尺寸小于5mm时，采用宽度为6mm的小胶纸。 1.4元件整型不能从引线根部开始弯折，引线弯曲处距离元件本体应≥1.5mm尤其容易崩裂的玻璃封装元件。 1.5无特殊要求的电感、电阻、电容器、IC、二极管、插针必须插正插到位，依平贴基板为准，不能插反有极性要求的元件，元件不得插错、漏插。1W以上电阻及1A以上的整流二极管应悬空于PCB板2-6mm；有特殊工艺要求的元器件应按样板作业，插装时应使元件标记朝上或朝向易于辩认的方向，并注意辨认方向与习惯一致（从左到右、从上到下）。 1.6 易受静电击坏的元件，插装前须保证相应工位人体已良好的接地。 1.7 插件QC必须按顺序依次点检，并对元件整型到位。元件高时只能用镊子或手轻压，不能敲板。每生产500PCS时必须参照清单、样板核对一次。 1.8 推拉周转车时须小心平衡，不能震动周转车，PCB上周转车架时须旋转水平。 1.9 PCB周转箱堆放不能超过4层，箱内PCB不能超过箱高3/4，每层之间用纸皮隔开；PCB堆放不允许高于3箱， 底层必须垫木板防潮，当湿度湿于85%时，PCB堆放区和锡炉附近3m范围内不得洒水拖地，以防PCB受潮。 1.10开关电源板存放期达一周时，必须重新过炉；当插好的PCB附件出现因存放期过长而引起发霉变白的，须用稀释剂清洗，受潮严重时重新过炉。 1.11插件顺序：由小到大、由低到高、由里到外，先插普通元件后插IC类元件。 1.12插保险管时，要先套好黄纳管，长度为30mm。 2、焊接标准中拒收项目： 2.1 少锡：锡点宽度少于3/4元件脚宽度或锡爬升高度低于1/2元件脚高度。 2.2 包锡：元件脚表面包成球状。 2.3 碑立：应正面平放的元件变成了侧放或者单脚站立。 2.4 连锡：元件脚或焊盘间有锡连接短路。 2.5 锡珠：R..C焊盘间直径在0.15mm的锡珠超过1颗，IC脚间有锡珠。 2.6 浮脚：元件脚高于焊盘1mm，IC脚用镊子拔动后有松动。 2.7 缺件：应有零件的而未插零件。 2.8 错件：不符合样板或者将元件互换了位置。 3、焊接工艺标准： 3.1 锡炉焊接： 3.1.1 焊点大小适中，表面光亮、光滑，焊点成30o-60o夹角的圆周锥形。 3.1.2 焊点不能缺焊、堆焊、假焊、连焊，不能有毛刺、气孔，板面不能有焊珠、接插件上不能有助焊剂。 3.2 一般元件引脚高出焊盘的长度应在1.5-3mm之间，偏高的应剪去，元件引脚粗大或有一定硬度的，且高出焊盘4.5mm以内可以不必剪脚，如：大电解电容、IGBT管、电位器、桥堆、高压电容、电感。 3.3 焊接后应具有一定的机械强度，拉扯被焊件时不应有松动和脱落现象。 电磁炉 生产工艺标准 文件编号：4 编制/日期： 审核/日期： 页码：第3页共7张 批准/日期： 3.4 走线、焊盘不能开路、翘起，如有翘起必须压到位，除去该处绝缘漆加上锡；如果焊盘铜铂较细，当开路处在2mm范围之内，可用细铜线连接；当开路间隙大于20mm时，用单支线连接。 3.5 补件元件位置要正确，安装到位不能装错，极性不能插反。 3.6电路板两面必须保持清洁，不能有纸胶、焊锡珠、碎渣、焊渣、线渣以及大块松香残留物、未发挥的助焊剂。 3.7 晶振焊接后，应在金属外壳及其旁边的接地焊盘或接地线上加锡稳固，胶壳晶体要采用黄胶固定外壳。 3.8 引线焊接时线头必须被适量焊锡包住，焊端要光滑无毛刺，连接线绝缘层不得烫伤开裂，用中力拉扯不开裂脱焊；焊点不能与其它元件相碰或与其它铜铂相短路，当飞线长度大于30mm时飞线中间位置须打上胶或贴上胶纸加固。 3.9 焊发光管、排插、轻触开关可调电阻，数码管，LCD时，使用功率为35W以下的烙铁焊接，焊接时间3S。 3.10 IGBT、桥堆、元件脚要求套热缩管保护，压敏电阻要求套热缩管保护，以防