《超大规模集成电路设计导论》：电路参数计算.pptVIP

* * 第六章 电路参数计算 清华大学计算机系 第一节 信号传输延迟 数字电路的延迟由四部分组成： 门延迟 连线延迟 扇出延迟 大电容延迟 一、CMOS门延迟： 门延迟的定义 本征延迟 上升时间tr：输出信号波形从“1”电平的10%上升到90%需要的时间。即：V0：10%~90%Vdd。 下降时间tf：输出信号波形从“1”电平的90%下降到10%需要的时间。即：V0：90%~10%Vdd。 延迟时间td：输入电压变化到50%Vdd的时刻到输出电压变化到50%Vdd时刻之间的时间差。 1、下降时间： 设：输入波形为理想脉冲 Cl上的电压从0.9Vdd下降到Vdd-Vtn过程中，N管工作在饱和区 Cl上的电压从Vdd-Vtn下降到0.1Vdd过程中，N管工作在线性区 根据放电电流的瞬态方程： CMOS反相器下降时间为： 设：Vtn=0.2Vdd Vdd=5v 2、上升时间： 由充电电流的瞬态方程： CMOS反相器的上升时间为： 设：|Vtp|=0.2Vdd 如果两管尺寸相同： 时， 有： 3、延迟时间：通常假设输入信号为理想的阶跃信号的情况下，计算门的平均延迟时间： 二、连线延迟 在计算连线延迟时，我们用最简单的RC网络模型。考察节点Vi的时间响应： 当网络节点分得很密时，上式可写成微分形式： 式中：r为单位长度电阻，c为单位长度电容。 通常信号在连线上的传播延迟时间可以用下式估算： 其中：l为连线长度，由于 ，l在连线延迟中起主要作用。为了减小延迟时间，可行的策略是在连线中加若干个Buffer。 三、电路扇出延迟 逻辑门的输出端所接的输入门的个数称为电路的扇出：Fout 对于电路扇出参数的主要限制是： 扇出端的负载等于每个输入端的栅电容之和： 在电路设计中， 如果一个反相器的扇出为N，即Fout=N。其驱动能力应提高N倍，才能获得与其驱动一级门相同的延迟时间。否则它的上升及下降时间都会下降N倍。 四、大电容负载驱动电路 问题：一个门驱动非常大的负载时，会引起延迟的增大。要想在允许的门延迟时间内驱动大电容负载，只有提高 ，即增大W，将使栅面积L?W增大，管子的输入电容（即栅电容）Cg也随之增大，它相对于前一级又是一个大电容负载。如何解决这一问题呢？ Mead和Conway论证了用逐级放大反相器构成的驱动电路可有效地解决驱动大电容负载问题。 例如：设一个标准反相器： 如果不增加反相器的驱动能力，其延迟时间将增大27倍，即T=27tpd。 逐级放大方法：为了保证输出低电平Vol不变，而维持标准反相器的 不变的条件下，逐级放大驱动管和负载管的宽长比，使每级放大的比例因子f相等。 第二节 功 耗 CMOS电路的功耗主要由两部分组成： 1、静态功耗：由反向漏电流造成的功耗。 2、动态功耗：由CMOS开关的瞬态电流和负载电容的充放电造成的功耗。 一、CMOS功耗 1、静态功耗 CMOS在静态时，P、N管只有一个导通。由于没有Vdd到GND的直流通路，所以CMOS静态功耗应当等于零。但在实际当中，由于存在反向漏电流： 静态功耗： 其中：n为器件个数。 2、动态功耗 （1）假设输入波形为理想的阶跃波形 CMOS电路在“0”和“1”的转换过程中，P、N管会同时导通，产生一个窄脉冲电流，由Vdd到GND。同时，对负载电容充电也需要电流。 平均功耗为： （2）输入为非理想的波形 另一种动态功耗称为交变功耗PA，它是在输入波形为非理想波形时，反相器处于输入波形上升沿和下降沿的瞬间，负载管和驱动管会同时导通而引起的功耗。 交变电流 的峰值，tr，tf为输入信号的上升及下降延迟时间。 总功耗： P=Ps+Pd+PA 二、漏源截止电流 对于增强型的MOS管，VgVt时，由于PN结反向漏电流等原因造成的电流称为截止电流，以Ioff表示。 引起漏电的原因很多，下面仅介绍形成截止电流的几个组成部分，以N管为例： 1、PN结反向饱和电流I0 结， 其中：A为PN结面积， D电子扩散系数， Ln电子扩散长度， 本征载流子浓度. 2、耗尽层产生电流Ig 其中：Xd为耗尽层宽度， 为少数载流子寿命。 3、场开启漏电流 MOS管的结构是金属——氧