第18章 集成电路的正向设计..pptVIP

* * 第18章 集成电路的正向设计 18.2 双极型集成电路的正向设计 18.1 MOS集成电路的正向设计 18.1 MOS集成电路的正向设计 一、74HC139电路简介 两个2－4译码器 二、电路设计 1、输出级电路设计 2、输入级电路设计 3、内部基本反相器 4、内部逻辑门设计 5、缓冲级的设计 （1）输入缓冲级 （2）输出缓冲级 6、输入保护电路设计 根据以上的分析，得到图18.10所示的74HCl39(1/4)电路图。 对以上的结果必须进行工程估算，并用PSPICE程序对其进行模拟，以验证所设计的电路是否满足技术指标的要求。 三、工程估算 图中CL1＝0.468pF，它是后级部分三个不工作的三输入与非门的等效电容负载。由于在模拟时参量有变动，所以在图中没有标出管子参数，只标出管子号和节点号。 四、电路模拟 电路模拟中为了减小工作量，使用工程估算部分的简化电路，为了计算功耗，必须求出电流。因此，在两个电源支路分别加入了一个零值电压源VI1和VI2 ，从而可以直接求出流过它们的电流。 五、版图设计 六、版图检查 1．版图设计规则检查(DRC) 做DRC检查时应该分成小块(单元)检查。每一部分做成一个单元，每个单元进行DRC检查。在全部通过后，将单元组合成电路，最终做一次全版图的DRC，以确保全图正确。 2．电路网表匹配(LVS)检查 LVS检查就是把由版图提取的网表文件和由电路图提取的网表文件，进行元件和节点的匹配检查。如果匹配，表明版图的连接及版图中各管子的生成是正确的。因此只要保证电路图是正确的，LVS检查就可以验证版图的正确性。 所设计的版图通过DRC和LVS的检查后，就可用于生成PG带，供图形发生器制版用。 18.2 双极型集成电路的正向设计 1、首先要考虑的问题是，元器件间需要隔离。 一、双极型集成电路设计的特点 目前已有多种隔离方式，要根据不同的要求，选择适当的隔离方式。此外，要注意减小寄生效应(寄生PNP管、寄生电容效应等)。 2、在选择电路型式时应考虑扩散电阻的特点。集成电路中的电阻是用扩散法制造的，阻值不易做准，但电阻间的比值可以做得较准。这就可以选择适当的电路型式，使电路参数对电阻的精度要求不高或只跟电阻比值有关。此外，扩散电阻还有寄生效应、温度系数大等其他一些缺点，这些都应在设计时加以考虑。 注意了这些问题，就可以较顺利地设计版图和制造出合格的电路。 在设计集成电路中元件的图形和尺寸时，要综合考虑工艺水平的限制(如最小尺寸)和电路性能指标的要求(如最大电流、特征频率、集电极串联电阻等)。 二、双极型集成电路中元件的图形设计 1．电阻器的设计 2．晶体管的设计 IC的版图设计已把电路和工艺融为一体，所以一般较复杂的电路都是先做一试验电路(或单元电路)，根据试验电路的测试结果获得有关电路功能和电路参数的第一手资料。 三、 双极型集成电路的版图设计原则 *