MD801101 BSC6000硬件结构与系统原理 ISSUE1.0解析.ppt

1 BSC6000硬件结构与系统原理 前言 本课程主要介绍了HUAWEI BSC6000的硬件结构、系统工作原理、系统信号流程以及操作维护路径。课程最后总结了硬件配置原则，并讨论了实际应用场景中的几种典型配置 参考资料 BSC硬件描述 BSC产品描述 BSS系统描述 目标 学习完此课程，您将会： 了解HUAWEI BSC6000产品特性 熟悉HUAWEI BSC6000硬件结构 掌握HUAWEI BSC6000系统工作原理及流程 掌握HUAWEI BSC6000典型配置 目录 BSC6000系统简介 BSC6000 系统结构 BSC6000 逻辑结构 BSC6000系统信号流程 BSC6000传输与组网 BSC6000系统典型配置 BSC6000在网络中的位置 BSC6000 是继BSC32后的新一代BSC BSC6000版本演进 大容量，高集成度 全速率下支持2048TRX，半速率下支持2048TRX 最大话务量: 13,000 Erl BHCA : 2,340,000 满配置用户: 650 000个 大容量，高集成度 BM/TC合一模式，单机柜支持2048个TRX BM/TC分离模式，双机柜支持2048个TRX 内置PCU ，PS性能更优越 单块处理板（GDPUP）最大支持1024个MCS-9信道 最大可支持512Mbps Gb吞吐量 支持BSS IP化 Abis over IP Abis接口IP传输提供FE、GE两种接口，支持的协议为IPv4协议。Abis接口IP传输支持主备和负荷分担两种备份模式，具有较高的可靠性 A over IP 由于A接口IP化后不需要将GSM的各种语音编码和64Kbps速率的PCM编码间互相转化，所以BSS设备不再实现TC功能，将TC的功能上移到MGW中实现。华为BSS设备对A口协议进行了扩展，支持TrFO功能，可以减少编码次数，提高语音质量。华为BSS设备同时支持TDM/IP双栈，即支持一个BSC到同一个MGW使用不同的承载方式，也支持一个BSC到不同MGW使用不同的承载方式 Gb over IP Gb实现IP传输后，可同时支持帧中继（FR）和IP网络两种BSC和SGSN间端到端的通信方式 支持BSS IP化 支持Abis over HDLC 面向业务，配置灵活 支持BSC和BTS之间多种组网类型 支持BM和TC框间的多种配置 当BSC和MSC处于同一机房时，采用TC本地配置，此时可以采用TC/BM共框配置，即不需要单独配置GTCS插框，配置更灵活 TC/BM共框配置后，可以节省重复的公共配置单板（GTNU和GSCU）和Ater接口单板（GEIUT/GOIUT），插框更少，结构更紧凑 丰富的业务功能 更强的业务处理能力，电路业务处理新增DPUX单板，处理能力显著提升 GBAM/GOMU 系统的一键式恢复 支持网络License 支持2M信令链路，支持多本地信令点功能（最多4个） 支持全指标上报方式性能统计 支持内置GOMU单板 支持MML功能 动态PBT技术 实现空口软同步功能 低成本，低功耗 低成本，低功耗 由于集成度的提高，功耗大幅度降低，TC/BM共框满配置功耗为2325W（A口采用光接口单板，Abis采用E1接口单板）/3309W（A、Abis均采用E1接口单板） 目录 BSC6000系统简介 BSC6000 系统结构 BSC6000 逻辑结构 BSC6000系统信号流程 BSC6000传输与组网 BSC6000系统典型配置 目录 BSC6000 系统结构 2.1 机柜 2.2 机框 2.3 单板 机柜结构 模型: 华为 N68-22 机柜 尺寸: 600mm (宽) x800mm (深) x 2200mm (高) 重量: 150 千克（空机柜） 350 千克 （满机柜） BSC6000 机柜类型 GBCR: 控制机柜 GBSR: 业务机柜 控制机柜 控制机柜：主要配置基本处理插框和服务器，完成BSC6000业务处理及操作维护功能,分为 配置A型，控制机柜配置GIMS＋最多2个插框（包含1GMPS） 配置B型，控制机柜配置1GMPS插框＋最多2GEPS插框 业务机柜 GBSR (GSM BSC Service Processing Rack ):一个业务机柜可以配置3个插框 根据业务量的需要，BSC6000系统最多可配置3个业务机柜 风扇盒 PFCU (Fan Control Unit)风扇控制单元 监视风扇盒内风扇运行状态，并通过指示灯反映风扇盒当前状态 与GSCU板通信，上报风扇盒的工作情况 使用温度传感器进行温度采集，进行温度检测 提供风扇运行状态及报警的LED指示 PFPU (Fan Power Unit) 风扇电源单元 为9个风扇单元提