现代分析测项试技术tem.pptVIP

HREM图像获得信息 晶格条纹像：反映晶面间距信息； 结构像及单个原子像：反映晶体结构中原子或原子团配置情况； 图像解析复杂性：已知结构材料的解释→计算机理论像与实验结果比较；不同欠焦量下图形变化很大；试样厚度＜1nm； TEM面临的重大技术突破—提高分辨率 超高压和中等加速电压技术：信号／噪声比—电子经过试样后，对成像有贡献的弹性散射电子所占的百分比太低—采用超高压电子显微镜和中等加速电压的高亮度、高相干度的场发射电子枪透射电镜—超高压TEM0.5～3.5MV的分辨率由0.45nm提高到0.1nm； 减小物镜球差：80年代末期物镜的球差降低到0.5mm。1990年，Rose提出由两个六极校正器和四个电磁透镜组成的新型校正器后，物镜球差得到明显改善—新校正器可把物镜球差减小到0.05mm，因此电镜分辨率由0.24nm提高到优于0.14nm；FEG-STEM的新型的球差校正器，Cs由3.5mm降低到0.1mm以下；STEM暗场像的分辨率提高到0.1nm。 TEM最新进展—功能完善 超高压TEM分辨本领高—在原子水平上直接观察厚试样三维结构；试样穿透能力强(1MV时约为100kV的3倍) ；JEM-ARM 1250／1000型超高压原子分辨率电镜点分辨本领已达0.1nm；日立公司3MV超高压透射电镜分辨本领为0.14nm； 中等电压200kV\300kVTEM：采用球差系数更小的物镜和