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第3章(原第1中0章) 工程塑料 3.1 概述
第3章(原第10章) 工程塑料 3.1 概述 工程塑料:通常是指用作工程材料,也即结构材料的热塑性塑料 性能特点 在承受一定的外力下,具有良好的机械性能 和尺寸稳定性。 高温(100℃)和低温(0℃)下仍能保持其优良的特性。 具有较好的电绝缘性能。 工程塑料分类 通用工程塑料 特种工程塑料 高聚物合成工艺学 第3章 工程塑料 通用工程塑料 聚酰胺PA 聚碳酸酯PC 聚甲醛POM 聚苯醚PPO 聚对苯二甲酸酯类:PBT,PET 特种工程塑料 氟塑料 聚砜PSF 聚苯硫醚PPS 聚醚醚酮PEEK类 聚酰亚胺PI 聚芳酯PAR 高聚物合成工艺学 第3章 工程塑料 高聚物合成工艺学 主链中含有环状结构和极性基团 高强度 高耐热 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 聚酰胺:主链上含有许多酰胺基团的一类聚合物 类型 (1). 二元胺二元酸型 主链结构 单体:二元胺+二元酸 例:聚酰胺-66(尼龙-66) 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 (2). 内酰胺型 主链结构 聚合单体:内酰胺 例:n=5, 聚己内酰胺,尼龙-6 3.2.1 聚酰胺的制备 品种多,但反应规律十分相似,制备工艺相似。 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 (1). 尼龙-1010的制备 单体 蓖麻油 皂化 癸二酸 癸二腈 氨化 癸二胺 加氢 精制 精癸二酸 尼龙-1010 分子量控制和封闭不稳定端基 封端剂:精制癸二酸作封端剂(1.2%mol) 缩聚工艺流程(熔融本体缩聚) 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 稳定剂:防止缩聚时发生副反应,提高制品耐老化性能 醋酸的铜盐或锰盐,含磷化合物 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 CO2 保温炉 电感应线圈 1010盐 精制癸二酸 亚硝酸 切粒 干燥 包装 冷水曹 200-220℃ 缩聚釜 220℃,压力120kPa,维持1h 加入物料后,抽真空,充入CO2 压力50kPa 180℃,1010盐熔化 放气,脱水 240℃,常压放空,约4-5h 分子量17000 (2).单体浇铸尼龙(MC尼龙)的制备 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 单体浇铸尼龙:己内酰胺在强碱催化下,在浇模内直 接聚合的过程。 本体聚合:本体浇铸聚合 己内酰胺在强碱催化下,能够快速的聚合是该浇铸聚合 得以实现的根本原因。 催化剂 NaOH N-酰基己内酰胺 (助催化剂) N-酰基己内酰胺 a. 己内酰胺在水或酸催化下的开环聚合 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 反应机理 高聚物合成工艺学 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 b. 己内酰胺的阴离子开环聚合(浇铸聚合) 己内酰胺阴离子 慢 H 酰化内酰胺 引发:由两步反应组成 Na NaOH 高聚物合成工艺学 增长: 己内酰胺阴离子开环聚合机理 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 快 H MC尼龙的特点 分子量高达3.5-7万 工艺简单,可以铸造大型机械部件。 吸水率为一般尼龙的一半,长期使用温度为100℃ (3) 芳香族尼龙的制备 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 A. 聚间苯二甲酰间苯二胺(杜邦公司:Nomex) nH2N NH2 nClOC COCl + 间苯二胺 间苯二甲酰氯 单体和聚合反应 高聚物合成工艺学 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) n (2n-1)HCl + H-NH NH OC CO-Cl 聚间苯二酰间苯二胺 性能及用途 熔点410℃ 分解温度450℃ 可在200下长期使用 可用来制成薄膜、漆布、层压板,作绝缘材料用 芳香聚酰胺(NOMEX)纸包绕组线 由美国杜邦公司的NOMEX绝缘纸绕包的铜、铝电工导线。 NOMEX绝缘纸其电气、化学和机械完整性极高,且弹性、 柔韧性、抗撕裂性、耐潮湿及耐磨性都很好,而且非常耐 酸碱腐蚀。 NOMEX产品不易被消化,因此不会被昆虫、真菌以及霉菌 所破坏。 NOMEX产品在温度不高于200℃时,其电气性能及机械性 能基本不受影响。该产品即使连续暴置于220℃高温下,也 能够长期保持至少10年以上。 由挤压裸铜、铝线绕包而成的芳香聚酰胺(NOMEX)纸包 线,各项机械性能、电气性能更佳,可以替代制作难度大的 复合漆包扁线,适合变压器、起重电磁铁、电焊机、特种电 机等产品绕组。 3.2 聚酰胺 Polyamide (PA) 高聚物合成工艺学 聚合工艺:界面缩聚或低温溶液缩聚 3.2 聚酰
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