股票代码：603005 股票简称：晶方科技编号：2014-001 - 晶方半导体科技.pdfVIP

苏州晶方半导体科技股份有限公司 2016年度社会责任报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 一、前言 苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）2016 年度社会责任 报告是根据《上海证券交易所公司履行社会责任的报告编制指引》等相关规定， 结合公司在履行社会责任方面的具体情况编制。本报告本着真实、客观、透明的 原则，系统的总结和反映了公司在履行社会责任方面的实践，旨在真实反映公司 2016 年履行社会责任的状况，以促进公司全面健康发展。 本报告为公司第三次向社会发布的社会责任报告，报告范围为2016 年 1 月 1 日至2016 年12 月31 日。 二、公司概况 公司前身晶方半导体科技（苏州）有限公司系经苏州工业园区经济贸易发展 局苏园经登字【2005】125 号文批准，于2005 年6 月在江苏省工商行政管理局 登记注册的中外合作经营企业。 2010 年 6 月，经苏州工业园区管理委员会苏园管复部委资审【2010】107 号文批准，由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立为股份有限公司， 并在江苏省工商行政管理局办理了工商登记。 2014 年 1 月，经中国证券监督管理委员会下发的证监许可【2014】50 号文 核准，公司于2014 年2 月完成首次公开发行股票并在上海证券交易所上市。 经过十多年的发展，公司已经成为全球传感器先进封装技术的引领者和全球 最大的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）服务商，并具备完整的从晶圆级到颗粒级 封装的一站式综合封装服务能力。目前公司共有控股子公司 1 家，参股公司 1 家。2016 年12 月31 日，公司总资产1,934,850,691.05 元，归属于母公司所有 者权益1,701,101,435.86 元，实现营业收入512,390,368.91 元，归属于母公司 1 所有者净利润57,788,518.49 元。 三、社会责任履行情况 （一）保护股东和投资者合法权益 公司通过持续完善公司治理结构、加强内控制度建设、建立合规风控体系、 严格履行信息披露义务、强化投资者关系管理，切实保障股东等利益相关者的权 益；保障公司所有股东地位平等，所有利益相关者的权益得到保护，追求公司与 社会的可持续发展。公司时刻关注资本市场规范化、法治化进程，密切跟踪监管 转型和政策动态，努力提升公司治理效果和治理水平。 1、规范运作 公司严格按照《公司章程》及《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、 《监事会议事规则》召开会议，保证会议召开及审议、决策程序合法合规，确保 股东大会依法行使职权。 2016 年，公司召开 2 次股东大会、6 次董事会、6 次监事会，审议了 2016 年度内发生的重大事项，包括财务报告、关联交易、利润分配、购买理财、董监 事换届选举等，保证了公司三会的规范运作与治理水平。公司2016 年召开的股 东大会采用现场结合网络投票的方式进行议案表决，并就与中小股东利益密切相 关的议案采用中小股东单独计票方式，切实充分地维护了公司股东，特别是中小 股东的合法权益。 2016 年4 月20 日，公司董事长兼总经理、董事会秘书兼财务总监通过上海 证券交易所“上证路演中心”网络平台与中小投资者就公司2015 年度利润分配 方案及其他重大事项进行了充分的沟通和交流。 2、注重股东收益回报 《公司章程》中明确规定了较为稳定、合理的利润分配政策，公司董事会根 据公司年度经营业绩制定利润分配方案，提交股东大会审议。 2016 年5 月5 日召开的2015 年度股东大会审议通过了《关于公司2015 年 度利润分配方案的议案》，以公司2015 年12 月31 日总股本226,696,955 股为基 数，向全体登记股东每10 股派发现金红利1.1 元人民币 （含税），实际分配现金 利润为24,936,665.05 元人民币，占本年度归属上市公司股东净利润的21.02%， 现金红利已于2016 年5 月19 日发放完毕。 2 公司召开的第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议《关