芯片封装工艺过程简介.pdfVIP

IC封装工艺 IC Process Flow Customer 客 户 IC Design SMT IC设计 IC组装 Wafer Fab Wafer Probe Assembly Test 晶圆制造 晶圆测试 IC 封装测试 IC Package （IC的封装形式） Package--封装体： 指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC） 形成的不同外形的封装体。 IC Package种类很多，可以按以下标准分类： • 按封装材料划分为： 金属封装、陶瓷封装、塑料封装 • 按照和PCB板连接方式分为： PTH封装和SMT封装 • 按照封装外型可分为： SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等； IC Package （IC的封装形式） •按封装材料划分为： 陶瓷封装 塑料封装 金属封装主要用于军工或航天技术，无 商业化产品； 陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产 品，占少量商业化市场； 塑料封装用于消费电子，因为其成本低 ，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分 金属封装 的市场份额； IC Package （IC的封装形式） • 按与PCB板的连接方式划分为： PTH SMT PTH-Pin Through Hole, 通孔式； SMT SMT-Surface Mount Technology ，表面贴装式。 目前市面上大部分IC均采为SMT式 的 Company Logo IC Package （IC的封装形式） • 按封装外型可分为： SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等； 封装形式和工艺逐步高级和复杂 • 决定封装形式的两个关键因素:  封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；  引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加； 其中，CSP 由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术； IC Package （IC的封装形式） • QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装 • SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装 • TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装 • QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装 • BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装 • CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装 Company Logo IC Package Structure （IC结构图）