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表面贴装器件封装表面贴装器件封装
表面贴装器件封装表面贴装器件封装
Surface Mount Devices Package
表面贴装器件封装具有微波性能好、可靠性高等特点，有效的减小了封装体积，适应自动化安装。
SMD package has good microwave characteristic and high reliability, reducing packaging dimension effectively and fitting for automatic
mounting.
主要技术及可靠性指标主要技术及可靠性指标：：
主要技术及可靠性指标主要技术及可靠性指标：：
1) 绝缘电阻：≥1 ×1010 Ω；
2) 引线电阻：≤100m Ω
3) 引线节距：0.5mm、0.63mm、1.27mm、2.54mm 等
－3 3
4) 气密性：漏率≤1 ×10 Pa.cm /s （He）；
5) 镀镍层厚度：1.3～8.9 μm；
6) 镀金层厚度：内引线键合指≥0.64 μm，其余≥1.3 μm；
7) 最高适用频率：C 波段；
8) 可靠性满足 GJB923A 中环境试验、机械试验的所有可靠性要求。
SM25 表面贴装外壳表面贴装外壳
表面贴装外壳表面贴装外壳
×R1 ×R0.5
下组件 管帽
说明：① 1 可伐引线； 氧化铝陶瓷瓷件 （白）；3 可伐框架。
② 封帽形式为平行缝焊。
主 引线数目：7 环 温度循环：-55~125°C，20 次
要 境
性 镀镍层厚度：1.89~8.9µm 试 热冲击：0~100°C，15 次
能 -3 3
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