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* * 2.5 液相沉淀法 2. 溶液气体还原法:主要是溶液氢还原法 液相沉淀法在粉末冶金中的应用有以下四种: 1. 金属置换法 4.辅助金属浴法 3. 从熔盐中沉淀法 从熔盐中沉淀即是从熔盐中的金属热还原。 ZrCl4+KCl Mg 750 oC Zr+Mg(少量) H2O HCl 可以制取优质的难熔化合物。 用作熔体金属的有Fe、 Cu 、 Ag 、 Co 、Ni 、 Al 、 Pb 、 Sn等 1. 从辅助金属浴中可析出碳化物、硼化物、硅化物、氮化物和碳氮化物。 2. 难熔化合物的固溶体,如TiC-WC固溶体等。 用一种金属从水溶液中取代出另一种金属的过程叫做置换。从热力学上讲,只能用负电位较大的金属去置换溶液中正电位较大的金属。 1. 金属置换法 金属置换法可用来制取铜粉、铅粉、锡粉、 银粉和金粉等。 Me1 2+ + Me2 = Me1 Me2 2+ + 反应的通式为 25 oC时在水中的标准电极电位 电极电位与溶液中离子浓度之间的关系式可表示为 E = + RT nF lnc 25 oC时的电极电位,用 R =8.316 V·C/K·mol, F=96500 Cε ε= + 0.0591 n lgc Zn 2+ + Cu = Zn Cu 2+ + Δε= εCu 2+/ Cu +(- εZn 2+/ Zn) = + 0.0591 n lg Cu 2+/ Cu - Zn 2+/ Zn a Cu 2+ a Zn 2+ 正电位较大的金属离子浓度的变化速度取决于下列方程式 - dc dt = k A V c 正电性金属离子浓度 金属与溶液的接触面; 速度常数 反应溶液的体积 k = - V A t 1 ln c2 c1 正电性金属反应之前的浓度; 正电性金属经反应 t时间后的浓度 c1 c2 · Me1 2+ + Me2 = Me1 Me2 2+ + 置换反应速度= k · A · [Me1 2+]i 当反应状态稳定时,扩散速度等于分界面上的 化学反应速度,那末,可得 D δ A{ [Me1 2+] - [Me1 2+]i} k · A · [Me1 2+]i = D δ [Me1 2+] = [Me1 2+]i (k+ D δ ) [Me1 2+]i = D/ δ k+ δ D/ [Me1 2+] 置换过程示意图 置换反应速度= k · A · D/ δ k+ δ D/ [Me1 2+] = k · A · D/ δ k+ δ D/ [Me1 2+] 当k? δ时 D/ 速度= k · A · [Me1 2+] 即过程为化学反应所控制 当k? δ时 D/ 速度= A · δ [Me1 2+] D/ 即过程为扩散所控制 影响置换过程和粉末质量的因素有: 1. 金属沉淀剂的影响 从氯化铅溶液中用铁或锌置换铅 2. 被沉淀金属的影响 (1)被沉淀金属的性质是控制置换动力学的重要因素。 (2)被沉淀金属离子浓度影响粉末的粒度 3. 置换时溶液酸度要控制适当 金属置换法可应用于: 1. 从溶液中净化杂质或分离两种可溶性的金属。 2. 置换出金属粉末,特别是以实验规模可制取多种粉末。 2. 溶液氢还原法 溶液氢还原法制取两类粉末: (1)铜粉、镍粉、钴粉等 (2)合金粉(如镍 钴合金粉)和各种包覆粉 溶液氢还原法制取粉末的用途 高温涂层:镍包铝、镍包氧化铝 硬质合金刀具表面:钴包碳化钨、镍包金刚石 硬质合金:钴包碳化钨 弥散强化材料:镍包氧化铝、镍包氧化钍 1. 溶液氢还原的基本原理 Men+ + = Me nH+ + nH2 1 2 (1) (2) εMe n+/ Me与Me n+浓度的关系和εH+/ H2与pH的关系 显然,只有当金属线高于氢线时,还原过程在热力学上才是可能的。 增大溶液氢还原总反应的还原程度有两个途径: 1.增加氢的分压和提高溶液的pH值来降低氢电位 2.增加溶液中金属离子浓度来提高金属电位 随着还原反应的进行,金属离子浓度降低,同时,金属电位下降,而氢离子浓度则增高,氢电位升高。当达到平衡时 = 25 °C及pH2=1atm条件下氢还原金属的可能程度 Me n+=10-2 时的平衡pH值 增加氨浓度有两个相反的效应,一方面由于中和了析出的酸而有利于沉淀;另一方面由于形成络合物,降低了浓度又会使还原过程减慢。 恰当的[NH3]:[Me 2+]的体积比为2.0~2.5。 从动力学因素考虑,溶液氢还原涉及到析出金属 的新相生成问题。高压氢从溶液中还原金属有两个途径进行: 1. 均相沉淀,即不存在固体表面。 均相沉淀时,沉淀速度取决于开始的金属离子浓度 2.多相沉淀,即在固体表面上沉淀, 这种固体表面起催化剂作用以诱导还原反应开始。 2. 影响还原过程和粉末性能的因素 (1) 氨浓度的
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