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SEM668G3全自动印刷机 钢网清洗系统 刮刀组件 设 备 规 格WINPLUS-8 设备规格 GENESIS 608 无铅回流焊性能区别 回流焊特点： * What is SEM668 G3? 视觉全自动锡膏印刷机 采用先进的运动控制系统 高精度CCD视觉对准系统 有良好人机操作界面的软件系统 Full-vision automatic screen printer Advanced movement control system High precision vision system for aim Friendly Human-to-Machine interface 滴淋式结构 高效真空吸取装置 清洗速度、距离、清洗液流量可调 清洗方式自由组合 湿洗 干洗 真空 湿洗+真空 干洗+真空 湿洗+干洗 Motor 酒精 清洗纸 接真空发生器 清洗纸 钢网 Teflon 三种驱动方式可选配 气缸驱动 调节刮刀行程可改变刮刀压力 调节气压可改变刮刀升降速度 马达驱动 通过刮刀行程可改变刮刀压力 马达驱动，压力闭环控制 软件可预设刮刀压力（0-20kg） 刮刀引力实时显示 刮刀压力闭环控制 无铅热风回流炉 增压式强制热风系统,直联高温马达驱动 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个)独立增强型PID温控 轴流风机强制冷却 PIII工业电脑控制,中文视窗界面 温度曲线测量及分析功能,虚拟仿真功能 电动自锁式炉体开闭 不锈钢炉膛 链条及网带同步传输 内置电脑及传输UPS 链条自动润滑装置 规格: 基板尺寸:L50*W50～L400*W440mm 基板零件高度:以链条加长轴为基准:+30mm,-20mm 传送速度:0.35-1.5M/Min 无级调速 网带传送高度:900±20mm 温度控制范围:室温-300℃ 温度控制精度:±1℃(静态) 基板横向温度偏差: ±2℃ 升温时间:约20分钟 系统自我诊断及警报,延时关机功能 温度超差警报 传送方向:左至右(标准) 耗电量: AC 380V 3ф 45KW(起动),10KW(正常工作) 机身尺寸:L4720*W1200*H1610mm 无铅焊接最佳解决方案： 一流加热模块设计，充分保障温度及热补偿性能，并具备灵活性，可升级性高效水循环+外置冷水机冷却，满足各种无铅工艺要求科学高效双助焊剂处理装置，使80%以上助焊剂得到处理，并可实现不停机维护PC+PLC+HMI（选配）双操控系统，保障设备高稳定运行 高智能化的操作软件，使工艺管理、操作更为简便 1)加热部分 增压式强制热风系统,直联高温马达驱动,变频调整风速 8个加温区,16个加热模块(上8个/下8个),独立温控及开关 不锈钢炉膛 温度控制范围:室温-300℃ 温度控制精度:±1℃(静态) 基板横向温度偏差: ±2℃ 2）冷却部分 轴流风机强制水冷却(双冷却区) 外置3匹冷水机制冷 冷水温度可调,冷却区温度显示 3）控制部分 PIII工业电脑控制,WINDOWS2000操作界面,中英文繁简体在线 自由切换,15″LCD显示器 温度曲线测量24小时实时监控及分析功能,虚拟仿真功能 4）传动部分 链条及W560mm网带同步传输(标准) 传送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min 传送高度及方向:900±20mm, 左至右(标准) PCB宽度:min50mm～max460mm 基板元件高度:上层Max30mm,下层Max20mm 电动/手动导轨调宽 两段式导轨，解决炉体过长导轨变形 5）保护系统 温度超差、传送速度超差、掉板警报 内置电脑及传输UPS 链条自动润滑功能(滴注时间可调) 电脑自我诊断 操作员密码管理,操作记录 延时关机功能 6）助焊剂回收装置 氮气系统可升级 2段式冷却区，采用外置式冷水机控制，可调范围广 PC+DSP控制系统，控制稳定性，精确性更高 高温马达变频控制，有效实现炉内风速控制 导轨分2段控制，大大降低了导轨变形的机率 有助焊剂管理系统，助焊剂回收效率高达95%以上 1段式风冷控制系统 工控机+工业控制卡控制 高温马达无法实现变频控制，马达转速稳定 导轨单段设计，保养力度需加强 无助焊剂管理系统，适合低含量、低残留助焊剂的无铅锡膏 GENESIS608 WINPLUS-8 推荐意见： GENESIS608系列回流焊更适合无铅焊接工艺要求，设备工艺可调窗口宽，适应性更强 免费 提供实时焊点 可靠性分析 波峰焊方案书 二、长脚工艺标准线（批量小） BL-300插件线 手工浸焊 自动(半自动）切脚机 上接驳 双波峰焊锡机 下接驳 皮带线 工艺流