国内外电子装联标准比较.docVIP

国内外电子装联标准比较 - PAGE 1 - 国内外电子装联标准比较 华苇 2014.3 引言 电子装联技术是电子产品制造中的一项关键工艺技术。为了适应现代电子产品的高速发展和电子装联工艺技术的需求，学习和借鉴国外先进工艺技术标准，对于提高我国电子装联水平，缩小与国外先进标准的差距，进一步完善我国电子装联标准体系，可以起到积极地促进作用。 标准定义（GB3935.1） 为在一定的范围内获得最佳秩序，对活动或其结果规定共同的和重复使用的规则，导则或特性的文件。该文件经协商一致制定并经一个公认机构批准，以科学，技术和实践经验的综合成果为基础，以促进最佳社会效益为目的。 本文涉及的有关标准： IPC——国际电子工业连接协会标准 IEC——国际电工委员会标准 ANSI——美国国家标准 MIL——美国国家军用标准 ECSS——欧洲空间局标准 GB——国家标准 GJB——国家军用标准 QJ——航天工业行业标准 SJ——电子工业行业标准 国内外电子装联标准比较 序号 项目 国外标准 国内标准 1 产品 分级 IPC 1级：通用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高性能电子产品 3A级：航天及军用电子产品 GB/T19247 A级：普通电子产品 B级：专用电子产品 C级：高性能电子产品 GJB3835 1级：一般军用电子产品 2级：专用电子产品 3级：高可靠性军用电子产品 2 安装 场地 环境 条件 IPC 温度：18～30℃ 照明：1000lm/m2 静电防护符合ANSI/ES0-20 ECSS 温度：22±3℃，HR：55± 照明：1080LUX 静电防护符合EN100015-1 GB/T19247 温度：18～30℃ 照明：1000lm/m2 静电防护符合IEC61340-5 QJ165B 温度：23±5℃ 照明：1000LX 静电防护符合QJ2846 GJB1696 国内外电子装联标准比较 序号 项目 国外标准 国内标准 3 3.1 焊接 材料 焊料 IPC-005 IPC-006 焊料成分：Sn60A，Sn63A 焊料控制：焊料槽中Sn含量偏差±1.5%，焊料槽杂质总量不超过0.4% ECSS 锡铅焊料：Sn62.5～63.5% 锡铅焊料：Sn61.5～62.5% Ag1.8～2.2% 锡铅焊料：Sn59.5～61.5% GB/T19247 符合ISO9453 Sn60Pb40 Sn62Pb36Ag2 Sn63Pb37 GB3131 S—Sn63Pb（AA.A.B） S—Sn60Pb（AA.A.B） AA级：Sn62.5～63.5%，杂质总量≤0.05% A级：Sn62～64%，杂质总量≤0.06% B级：Sn61.5～64%，杂质总量≤0.08% 注：1.配比为Sn63Pb37 2.杂质总量为除Sb、Bi、Cu以外 QJ165 焊料应符合GB3131中的有关规定，PCA焊接采用S—Sn63PbAA，其它场合可采用S—Sn60PbAA 国内外电子装联标准比较 序号 项目 国外标准 国内标准 3.2 焊剂 IPC 符合J-STD-004或相应要求 材料：松香（RO）树脂（RE）有机物（OR） 松香（RO）：低活性ROL0、ROL1（IPC004） 中等活性ROM0、ROM1 高等活性ROH0、ROH1 ROM、ROH类型焊剂不能用于多股导线的搪锡 MIL R RMA RA ECSS 焊剂活性等级分类按IPC J-STD-004 搪锡：未氧化ROL1，氧化搪锡ROH1，氧化严重：INH1 焊接：推荐ROL0，有清洁度测试要求ROL1 IEC 61190-1-1 L—低或无活性焊剂 M—中等活性焊剂 H—高等活性焊剂 L或M型用于组装焊接 H型用于接线端子，硬导线，密封元器件搪锡，使用后需清洗 GB19247.1 根据IEC61190-1-1焊剂分类 QJ165B 焊料应符合GB3131中有关规定，航天电子产品焊接采用松香焊剂，导线、电缆芯线焊接不应使用RA GB9491 松香型焊剂类型 R：纯松香基焊剂 RMA：中等活性的松香基焊剂 RA：活性松香基焊剂 GB15829 焊剂分类：树脂型 有机型 无机型 GJB3243 焊膏中焊剂可采用GB9491中规定的R、RMA型焊剂，不允许使用RA SJ10670-95 焊膏中焊剂可采用RMA、RA和免清洗焊剂 国内外电子装联标准比较 序号 项目 国外标准 国内标准 4 工具与 设备 IPC 工具与设备的选择和维护应不降低或损害元件或组装件的设计和使用功能，电烙铁和焊接设备的选择和使用应保证温度控制和对电气过载（EOS）或静电放电（ES