Q_BLM 008-2018陶瓷基板.pdf

Q/BLM 008-2018 洛阳布鲁姆电子科技有限公司企业标准 Q/BLM 008-2018 陶瓷基板 1 范围 本标准规定了本公司生产陶瓷基板的分类、要求、测试方法、检验规则、标志、包装、 运输和贮存。 本标准适用于本公司氧化铝陶瓷基板、氧化锆陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、厚膜集成电 路陶瓷基板和封装陶瓷的生产和采购，采用厚膜工艺的陶瓷基片 （以下简称基片）也可参照 使用。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适 用于本文件，凡是不注日期的引用文件，其最新版本 （包括所有的修改单）适用于本文件。 GB/T 1958 产品几何量技术规范 （GPS）形状和位置偏差检测规定 GB/T 2413 压电陶瓷材料体积密度测量方法 GB/T 2828．1 计数抽样检验程序第1 部分：按接收质量限 （AQL）检索的逐批检验抽样 计划 GB/T 2829 周朝查计数抽样程序及抽样表 （适用于生产过程稳定性的检查） GB/T 5593 电子元器件结构陶瓷材料 GB/T 5594.3 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 平均线胀系数测试方法 GB/T 5594.4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 介电常数和介质损耗角正切值的 测试方法 GB/T 5594．5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 体积电阻率测试方法 GB/T 5594.7 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 透液性测试方法 GB/T 5598 氧化做瓷导热系数测定方法 GB/T 6062 产品几何技术规范 （GPS）表面结构 轮廓法 接触 （触针）式仪器的标称特 性 GB/T 6569 精细陶瓷弯曲强度试验方法 GB/T 6900 铝硅系耐火材料化学分析方法 GB/T 9531.1－1988 电子陶瓷零件技术条件 GB/T 16534－2009 精细瓷室温硬度试验方法 GJB 548B－2005 微电子器件试验方法和程序 GJB 1201.1－1991 固体材料高温热扩散率测试方法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 Q/BLM 008-2018 3.1 陶瓷基片 可在其表面印制导体图形、膜元件成粘贴电子元器件的一种片状陶瓷支撑物，简称基片， 包括本公司氧化铝陶瓷基板、氧化锆陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、厚膜集成电路陶瓷基板及 封装陶瓷. 3.2 划线 scribing 采用激光或其他切割手段，在基片的表面预划刻的一条或多条线，形成了由分切片（3．3） 构成的联片。 3.3 分切片 scribed segment 沿预划刻的线条掰开联片后，可获得的一个或多个外形符合工艺要求的基片或成膜基片 3.4 裂纹 crack 未使基片完全破碎的、宽度比长度小得多的断裂痕。 3.5 瓷疱 blister 基片表面上碎后可形成凹坑的疱。 3.6 凸脊rigo 基片表而上而窄的凸起。 3.7 毛刺buur 基片表面上，由自身材料或外来颗粒形的短小凸起。 3.8 划痕 scratch 基片表面上，长而窄的凹槽、刮擦或削切痕。 3.9 缺损hip 边缘或角的一部分从基片上脱落后，留下的缺陷 3.10 凹坑pit 存在于基片表面的孔或凹陷。 4 标识 4.1 概述 基片用五组带下划线的符号 （字母或数字）标识，各组数字之间用短横线隔开，标识示 例如下： * ****-020--Ⅲ-030 基片表面粗糙度 （见4．6） 基片外形尺寸公差范围 （见4．5） 基片标称厚度 （见4．4） 基