基于can总线的烧结混合配料系统设计-控制工程专业论文.docxVIP

内蒙 内蒙古科技大学硕士学位论文 III III This article finally has carried on the experiment and debugging of the whole system, set up a hardware-in-the-loop experiment platform, designed the test plan of the system and analyzed the operation effect. Key Words ： STM32; Sintering Ingredients; LabVIEW; CAN Bus; SAE J1939-21 Agreement - - PAGE 1 - 目 录 摘 要I HYPERLINK \l _bookmark0 1 绪论 - 1 - HYPERLINK \l _bookmark1 1.1 引言- 1 - HYPERLINK \l _bookmark2 1.2 研究的背景和意义- 1 - HYPERLINK \l _bookmark3 1.3 烧结技术的发展现状- 2 - HYPERLINK \l _bookmark4 1.3.1 国外的研究情况 - 2 - HYPERLINK \l _bookmark6 1.3.2 国内的研究情况 - 3 - HYPERLINK \l _bookmark7 1.4 课题研究的主要内容- 4 - HYPERLINK \l _bookmark8 1.5 本章小结- 5 - HYPERLINK \l _bookmark9 2 烧结配料工艺简介- 6 - HYPERLINK \l _bookmark10 2.1 烧结工艺简介 - 6 - HYPERLINK \l _bookmark11 2.1.1 烧结工艺的起源 - 6 - HYPERLINK \l _bookmark12 2.1.2 烧结工艺的流程 - 6 - HYPERLINK \l _bookmark13 2.2 配料工艺简介 - 7 - HYPERLINK \l _bookmark14 2.2.1 配料的目的及作用 - 8 - HYPERLINK \l _bookmark15 2.2.2 常用的配料方法 - 8 - HYPERLINK \l _bookmark16 2.3 烧结混合配料过程控制分析 - 9 - HYPERLINK \l _bookmark17 2.4 本章小结- 10 - HYPERLINK \l _bookmark18 3 烧结混合配料系统的整体设计概述 - 11 - HYPERLINK \l _bookmark19 3.1 整体设计- 11 - HYPERLINK \l _bookmark20 3.2 配料室设备组成 - 12 - HYPERLINK \l _bookmark21 3.2.1 基于 ARM CORTEX-M3 内核的处理器概述 - 13 - HYPERLINK \l _bookmark22 3.2.2 STM32F 系列处理器的简介- 15 - HYPERLINK \l _bookmark23 3.2.3 其他元器件介绍 - 17 - HYPERLINK \l _bookmark24 3.3 本章小结- 19 - HYPERLINK \l _bookmark25 4 控制器设计 - 20 - HYPERLINK \l _bookmark26 4.1 配料控制器硬件设计- 20 - HYPERLINK \l _bookmark27 4.1.1 处理器的选择- 20 - HYPERLINK \l _bookmark28 4.1.2 硬件整体设计方案 - 21 - HYPERLINK \l _bookmark29 4.2 配料控制器软件设计- 22 - HYPERLINK \l _bookmark30 4.2.1 流量恒定原理- 22 - HYPERLINK \l _bookmark31 4.2.2 软件开发平台介绍 - 23 - HYPERLINK \l _bookmark32 4.2.3 软件总体设计- 23 - HYPERLINK \l _bookmark33 4.2.4 独立看门狗子程序 - 24 - HYPERLINK \l _bookmark34 4.2.5 模数转换子程序 - 26 - HYPERLINK \l _bookmark35 4.2.6 数模转换子程序 - 28 - HYPERLINK \l _bookmark36 4.2.7 控制算法子程序 - 28 - HYPERLINK \l _bookm