基于fpc技术的铜浆料改进及其分形天线方面的应用研究分析-微电子学与固体电子学专业论文.docxVIP

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基于fpc技术的铜浆料改进及其分形天线方面的应用研究分析-微电子学与固体电子学专业论文

万方数据 万方数据 A Thesis Submitted in Partial Fulfillment of the Requirements for the Degree of Master of Engineering An improvement of copper conductive paste in FPC technology and application of FPC in fractal antenna Candidate: Li Tongtong Major: Microelectronics and Solid Electronics Supervisor: Professor Zeng Yike Huazhong University of Science and Technology Wuhan, 430074, P.R.China January, 2014 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是我个人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。尽我所知,除文中已经标明引用的内容外,本论文 不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研 究做出贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识 到,本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 日期: 年 月 日 学位论文版权使用授权书 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,即: 学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允 许论文被查阅和借阅。本人授权华中科技大学可以将本学位论文的全部 或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复 制手段保存和汇编本学位论文。 保 密□,在___ 年解密后适用本授权书。 本论文  不保密□。 (请在以上方框内打“√”) 学位论文作者签名: 指导教师签名: 日期: 年 月 日 日期: 年 月 日 华中科技大学硕士学位论文 华 中 科 技 大 学 硕 士 学 位 论 文 摘 要 FPC 柔性印刷电路板因其重量轻、体积小和可弯折的优点在电子产品领域应用 广泛,本文主要研究了应用于 FPC 技术的铜导电浆料的工艺改进及其 FPC 技术在分 形天线方面的应用。铜颗粒性能在铜导电浆料中起到重要作用,为了解决铜颗粒易 于氧化的问题,提出了铜颗粒综合表面处理的方法,综合的铜颗粒表面处理包括了 钝化、银包覆和偶联剂处理方法,铜颗粒经处理过后极大提升了其导电性能和稳定 性能,基于此铜颗粒制成的导电膜方阻降低到 15 mΩ,铜导电填充物的制作成本也 因此降低,测试结果表明此综合处理方法可以应用于 FPC 印刷领域。 在此基础上研究了基于 FPC 工艺和分形理论而产生的分形贴片天线,结合分形 理论在天线中的应用,利用 HFSS 电磁场仿真软件设计出基于聚酰亚胺基板的多频 分形贴片天线。针对设计出的分形贴片天线结合 FPC 技术将其实物制作出来,并进 行性能的测试,研究 FPC 技术在分形天线方面的应用。在仿真中经过逐次迭代的方 法得到分形图形,利用分形图形的自相似和分数维的特性应用到天线中可以得到多 频和尺寸缩减的特性。随着分形图形迭代次数的增加,天线频段也相应增加,控制 相关参数就可以得到需要频率的贴片天线。使用 FPC 工艺在聚酰亚胺基板上制作完 成了三阶的 Koch 分形天线,经测试天线实物具备了结构仿真所表现出的特性,其谐 振频率为 UHF 频段的 898.4MHz 及其蓝牙通信频段的 2.322GHz,体现出了分形天线 多频和尺寸缩减的特性。 关键词:铜颗粒 表面改性 铜导电浆料 FPC 技术 分形天线 I Abstract FPC (Flexible Printed Circuit) is widely used in electronic products because of its advantages of light, thin, short and small and can be three-dimensional packaged. The specific goal of the present study is to study the improvement of copper conductive paste in FPC and application of FPC technology in the fractal antennas. Copper particles plays an important role in copper conductive paste. In order to solve the problem of oxidation of copper particles, this pa

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