《42_3_4绝缘栅场效应管》-课件设计(公开).pptVIP

《42_3_4绝缘栅场效应管》-课件设计(公开).ppt

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西安电子科技大学计算机学院 吴自力 2011--4 * 4.2 绝缘栅场效应管: 绝缘栅型场效应管Metal Oxide Semiconductor —— MOSFET MOSFET是利用半导体表面的电场效应进行工作的,也称为表面场效应器件。 分为: 增强型 ? N沟道、P沟道 耗尽型 ? N沟道、P沟道 增强型: 没有导电沟道, 耗尽型: 存在导电沟道, * MOSFET基本上是一种左右对称的拓扑结构,它是在P型半导体上生成一层SiO2 薄膜绝缘层,然后用光刻工艺扩散两个高掺杂的N型区,从N型区引出电极,一个是漏极D,一个是源极S。 1. N沟道增强型MOS场效应管结构 4.2.1增强型MOS场效应管 在源极和漏极之间的绝缘层上镀一层金属铝作为栅极G。P型半导体称为衬底,用符号B表示。 * 漏极D→集电极C 源极S →发射极E 栅极G→基极B 衬底B 电极—金属 Metal 绝缘层—氧化物 Oxide 基体—半导体 Semiconductor 因此称之为MOS管 MOSFET * 2. N沟道增强型场效应管的工作原理 栅源电压VGS的控制作用 当VGS=0V时,因为漏源之间被两个背靠背的 PN结隔离,因此,即使在D、S之间加上电压, 在D、S间也不可能形成电流。 当 0<VGS<VT (开启电压)时, 结果在衬底表面形成一薄层负离子的耗尽层。漏源间仍无载流子的通道。管子仍不能导通,处于截止状态。 通过栅极和衬底间的电容作用,将栅极下方P型衬底表层的空穴向下排斥,同时,使两个N区和衬底中的自由电子吸向衬底表层,并与空穴复合而消失, * 把开始形成反型层的VGS值称为该管的开启电压VT。这时,若在漏源间加电压 VDS,就能产生漏极电流 I D,即管子开启。 VGS值越大,沟道内自由电子越多,沟道电阻越小,在同样 VDS 电压作用下, I D 越大。这样,就实现了输入电压 VGS 对输出电流 I D 的控制。 当VGS>VT时,衬底中的电子进一步被吸至栅极下方的P型衬底表层,使衬底表层中的自由电子数量大于空穴数量,该薄层转换为N型半导体,称此为反型层。形成N源区到N漏区的N型沟道。 I D * 3. N沟道增强型MOS场效应管特性曲线 UGS一定时, ID与UDS的变化曲线,是一族曲线 ID=f(UDS)?UGS=C (1).输出特性曲线 1).可变电阻区: ID与UDS的关系近线性 ID≈ 2K(UGS-UT)UDS UGS=6V UGS=4V UGS=5V UGS=3V UGS=UT=3V UDS(V) ID(mA) 当UGS变化时,RON将随之变化 因此称之为可变电阻区 当UGS一定时,RON近似为一常数 因此又称之为恒阻区 * 2). 恒流区: 该区内,UGS一定,ID基本不随UDS变化而变化。 3).击穿区: UDS 增加到某一值时,ID开始剧增而出现击穿。 当UDS 增加到某一临界值时,ID开始剧增时UDS称为漏源击穿电压。 UGS=6V UGS=4V UGS=5V UGS=3V UGS=UT=3V UDS(V) ID(mA) * 转移特性曲线的斜率 gm 的大小反映了栅源电压对漏极电流的控制作用。 其量纲为mA/V,称gm为跨导。 gm=?ID/?VGS?Q (mS) ID=f(VGS)?VDS=常数 UDS一定时,UGS对漏极电流ID的控制关系曲线 (2).转移特性曲线 在恒流区,ID与UGS的关系为 ID≈K(UGS-UT)2 * 增强型MOS管特性小结 绝缘栅场效应管 N 沟 道 增 强 型 P 沟 道 增 强 型 * 1. N沟道耗尽型MOS场效应管结构 4.2.2耗尽型MOS场效应管 + + + + + + + ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 耗尽型MOS管存在 原始导电沟道 N沟道耗尽型MOS管,它是在栅极下方的SiO2绝缘层中掺入了大量的金属正离子,在管子制造过程中,这些正离子已经在漏源之间的衬底表面感应出反型层,形成了导电沟道。 * 2.N沟道耗尽型MOS场效应管工作原理 当UGS=0时,UDS加正向电压,产生漏极电流ID, 此时的漏极电流称为漏极饱和电流,用IDSS表示 当UGS>0时,将使ID进一步增加。 当UGS<0时,随着UGS的减小漏极电流逐渐减小。直至ID=0。对应ID=0的UGS称为夹断电压,用符号UP表示。 UGS(

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