电子器件全制备工艺.pptVIP

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  • 2019-01-11 发布于福建
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电子器件全制备工艺

电子器件制备工艺课程设计 实验部分 制备工艺流程 配方 预约 配料(电子天平)——球磨(球磨机)——烘干(干燥箱)——预烧(烧结炉)——球磨——烘干——成型——烧结 一、确定配方 从理论上论证配方的可行性,并最终确定试验配方,经姜老师签字方可。 (避免有害的化学药品) 每组料不要超过50g(每组学生可以完成4组配方) 二、预约 由于设备的限制,必须先预约 预约地点在西七楼504(功能材料实验室) 严格按照预约本上的时间进行预约(预约时写小组长姓名电话) 三、流程:洗球磨罐 根据说明清洗球磨罐,(自来水——去离子水,手洗——机洗) 透明,无杂质 流程:配料 根据药品纯度计算所用材料重量(主料可按96%计算) 正确使用天平,用完后自觉清理 用材料注意清洁、节约(称料纸、取料匙——先清洁) 每次取料不要太多,剩余料不要再倒回瓶中 流程:球磨 学会使用球磨机(行星式,罐子要对称) 根据需要确定球磨时间(2-5小时) 流程:烘干 洗白磁盘(盛球磨后的料) 倒料(注意罐中的料沉淀时摇匀) 放入干燥箱中(小于100°C,酒精小于60°C半开门) 干燥后立即粉碎并清空白磁盘 流程:粉碎 清洗并烘干刮板,在白磁盘中粉碎 过筛子(60目或40目) 流程:预烧准备 清洗并烘干坩埚 导入过筛后的料 放入烧结炉(注意要知道预烧温度、升温速度、保温时间) 流程:造粒、压片 造粒(用PVA粘合剂;过4

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