宽带高速率波导互连技术.pdfVIP

万方数据 摘 要 宽带高速率波导互连技术 摘 要 随着现代电子与通信技术的高速发展，电路间、芯片间或设备间 的数据传输速率越来越快，对高速互连技术的要求也越来越高。传统 的高速互连结构如微带线和带状线等由于在高频阶段损耗和串扰严重， 无法保证信号传输质量，难以满足现代高速电路的发展，迫切需要研 究新的高速互连结构。 半模基片集成波导(HMSIW)是由基片集成波导发展而来，具有基 片集成波导 （SIW ）相似的传播特性和优点，并且其尺寸上约为基片 集成波导的一半，单模工作带宽增加了一倍。基片集成同轴互连兼具 了同轴线和平面传输线的优点，具有很好的屏蔽性和非色散性，以及 较宽的主模带宽。 本文首先对半模基片集成波导的结构和传播特性进行分析，总结 了其设计方法，设计、仿真并加工测试了工作带宽为17.6GHz 的半模 基片集成波导。然后为了采用半模基片集成波导进行高速数据传输， 提出了 HMSIW 互连系统和基于半模基片集成波导的正交相移键控 （QPSK ）调制解调系统，对系统进行了仿真、实现和测试，并与基于 全模基片集成波导的高速数据传输系统进行了对比。HMSIW 互连系 统实现了7.5Gbps 的数据传输，是SIW 互连系统传输速率的1.5 倍； 基于HMSIW 的QPSK 调制解调系统实现了15Gbps 的信号传输，是基 于SIW 的QPSK 调制解调系统传输速率的1.5 倍。最后对基片集成同 轴互连结构和传播特性进行了分析，给出了其设计方法，设计了工作 带宽为38GHz 的基片集成同轴互连，并对其数据传输进行了仿真实验。 关键词：半模基片集成波导 QPSK 基片集成同轴互连 高速互连 - I - 万方数据 ABSTRACT BROADBAND HIGH-SPEED WAVEGUIDE INTERCONNECT TECHNOLOGY ABSTRACT With the rapid development of modern electronic and communication technologies, the data transfer rate between circuits, chips or devices is faster and faster. The requirement of the high-speed interconnect technologies is increasingly high. Traditional high-speed interconnect structures such as micro-strips and strip-lines, and so on, have severe loss and crosstalk in high-frequency range, which affect signal integrity in signal transmission. It can’t meet modern high-speed circuit requirements, therefore developing