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第8章 真空断路器 第一节 概 述 一、真空断路器 四、真空断路器的发展 四、真空断路器的发展 五、真空断路器的特点 六、真空断路器的结构 第二节 真空绝缘及其破坏机理 一、真空间隙的绝缘强度 一、真空击穿的机理（假说） 二、影响真空击穿的因素 第三节 真空电弧的基本特性 一、真空电弧的形成 二、真空电弧的形态 三、真空电弧的特性 第四节 触头结构与材料 一、触头结构 二、触头材料 第五节 真空中的开断 一、真空电弧熄灭后的介质强度恢复过程 二、交流真空电弧的熄灭 ▉ 高压真空断路器的操作过电压 真空断路器结构及特点 √ 真空灭弧室各组成部件的作用 √ 真空绝缘及其破坏机理 影响真空击穿的因素√ 真空电弧的形态及特性√ 真空触头结构与材料√ 真空中的开断 1.扩散型真空电弧 小电流时（铜电极100A），阴极只存在一个高温的发光斑点—阴极斑点。 阴极斑点的电流密度很大，是发射电子和产生金属蒸气的场所。电子与金属蒸气的原子碰撞会游离出新的电子和正离子 电子和正离子运动过程中还会向径向密度低的地区扩散，因此呈现出一个圆锥状的微弱发光区域。圆锥的锥顶就是阴极斑点，朝着阳极发散。 单阴极斑点的圆锥形真空电弧 多阴极斑点出现：随着电弧电流的增大，阴极斑点的数量也会增加，但每一阴极斑点仍有自己的等离子区锥体，相邻的锥体也可能重叠。 阴极斑点在阴极表面不停地运动，通常是由电极中心向边缘运动。速度的变化范围自零到10m/s左右，在特殊情况下，可能达到50m/s 扩散型真空电弧外形示意图 斑点动态特性：当阴极斑点到达电极边缘时，等离子区的锥体弯曲，接着阴极斑点突然消失，在电极中心又会出现新的斑点。 阴极斑点的高速运动有利于灭弧：电极表面任一点被阴极斑点加热的时间极短，不会出现大面积熔化。 阳极：只起收集电子的作用。 由于电弧的强烈扩散，小电流扩散型真空电弧不稳定，一般短时间内自动熄灭。 扩散型真空电弧外形示意图 2.集聚型真空电弧 阳极斑点的出现：大电流时（超过开端能力），阴极斑点的数量很多，自由电子数量急剧增加，在电场作用下撞击阳极，使阳极表面温度升高，出现阳极斑点。 过渡阶段：阳极斑点同样蒸发出金属蒸气和喷射等离子流，真空电弧在阳极上集聚，但此时阴极斑点仍能均匀分布在阴极表面。 集聚型电弧：各阴极斑点开始移到正对阳极斑点的阴极表面，这就导致阴极斑点的集聚。电弧也由扩散型转变为集聚型电弧，集聚型电弧的外形大致与气体中的电弧相近，有明亮的阴极和阳极斑点。 阴极和阳极斑点移动缓慢，局部强烈加热，严重熔化，金属蒸汽大量蒸发，断路器可能失去开断能力。 与气体电弧的比较 相同点：均由阴极压降、弧柱压降和阳极压降三部分组成。 不同点： （1）气体电弧以弧柱压降为主，而真空电弧的长度很短，对电弧电压起主要作用的是阴极和阳极压降。 （2）高气压电弧具有负的伏安特性，电弧电压随电流增大而减小；真空电弧则相反，它具有正的伏安特性，电弧电压随电流增大而增加。 1.阴极压降 阴极压降主要由触头材料决定：主要是材料的沸点温度Tb和热导率λ。 两者的乘积愈大，要求输入更多的能量才能维持足量金属蒸气的产生，这就必须通过增大阴极压降才能达到。 阴极压降和材料的关系 2.弧柱压降 真空电弧的长度很短，一般只有几个厘米。因此真空电弧的弧柱压降在电弧电压中所占的比例很小。 3.阳极压降 阳极压降的大小也与电弧电流有关。 电弧电流很小时，电子和正离子穿越弧柱时速度不会改变，因而阳极前正离子与电子数量基本相同，不会出现净的空间电荷，所以也不出现阳极压降。 随着电流增大，弧柱区的电场强度继续提高。当电流到达10kA-12kA时，弧柱区的电场强度会使部分正离子到达阳极前的速度已减小到零，并在电场作用下朝着阴极方向运动。电子则相反，在电场作用下加速向阳极运动，速度及动能均随之增大。这样，在阳极前正离子数目急剧减少(称为离子贫乏)而电子数却基本维持不变。在阳极前就出现了由电子形成的负空间电荷，出现了正的电场强度和阳极压降。阳极压降又会吸引电子，进一步增大阳极前的负空间电荷的密度，又促使阳极压降的提高。故一旦出现了离子贫乏，阳极压降将显著增大。 当阳极压降增高到一定程度时，阳极前的电子已具有足够大的能量冲击阳极表面，把能量传递给阳极，使阳极的表面温度升高、熔化，阳极也蒸发出金属蒸气和正离子。新产生的正离子会中和阳极前一部分负空间电荷，限制了阳极压降的进一步提高。由此可见，出现阳极压降明显增大时，表明阳极表面即将出现熔化，形成阳极斑点，真空电弧也将由扩散型转变为集聚型。 真空电弧电压是阴极压降、弧柱压降和阳极压降三部分的总和。 0---1kA间的电弧电压几乎不随电流变化，主要是阴极压降； 1kA--6. 5kA时的电弧电压从20V平稳地增大到40V，主要是弧柱电场强度随电流增