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自行使用
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开料:
1) 开料尺寸预留板边
Double-side board 短边 min 0.5 inch ,长边 min 0.4 inch;
Four layer board 短边 min 0.6 inch ,长边 min 0.5 inch;
(经PME江正全证实,短边尽量设计0.6inch, 最小可做0.55 inch)
Six and above layer board 短边 min 0.7 inch ,长边 min 0.7 inch;
Pin lam press board 短边 min 1.0 inch ,长边 min 1.0 (0.8inch?)inch;
2) 双面板,四层板: 钻孔Target hole中心距成品板边min 0.3 inch;钻孔Target hole中心距双面板开料板边/四层板锣边后板边min0.2inch; 四层板锣边时每边须锣min 0.1inch; (如特殊情况用特别板料都无法提高利用率情况下,如板边只能有0.55inch,则钻孔Target hole中心到开料边留0.25inch,四层板压后锣去50mil 板边);
3) 六层or以上板钻孔Target hole中心距成品板边min 0.4 inch, 钻孔Target hole中心距六层or以上板锣边后板边min 0.2inch;
4) 内层干菲林(max 规格23.5inch)的选取,干菲林SIZE=钻孔GH间距+0.35inch (min), 且不得大于开料尺寸, 所以当设计GH孔位置时,要全盘考虑,尽可能不改变板料利用率前提下,尽量使各项要求低成本,更合理;
5) 外层干菲林(max 规格23.5inch)的选取:
一般干菲林SIZE=双面板开料尺寸/四层板锣边后板总长度-0.25inch
相当于要D/F封孔的孔间距+0.15inch (min), 且不得大于开料尺寸。(原则:要封住板边需封的孔,但不得大过锣边后板尺寸);
6)如板边有V-CUT GH孔,则生产板预留板边宽(双面板开料预留板边/四层板锣边后板边)最小须0.5inch.V-CUT GH孔中心距成品板边min 0.2 inch。
来源:Q.zhang[张强] 2004-12-22 (星期三) 20:24《生产板工艺边最小宽度问题之回复》
背光测试孔:T1/T2:
T1为板内最小的PTH孔;
T2为UNIT内钻嘴直径为0.85~1.2mm的孔数最多的那种PTH孔;
如没有此类孔,可以选此范围内的一个NPTH孔或直接加一个直径为1.0mm的孔。
在MI第三页的表格的最后一列和图中的Target Hole 那一行的中间加多2个孔径3.2mm的自动丝印GH。
特别物料介定如下:(注意:看物料是否为特别物料,是的话就要出特别物料订购纸)
①两边不对称铜厚(1/2,H/1,2/3,…); ②客户指定某一供应商(不管哪间供应商);
③3OZ及以上铜厚; ④TG≥150℃;
⑤CTI≥150V; ⑥无铅,无卤素等等;
⑦如要用到严过《常用板料及公差》表中公差范围的板料,即使其sheet size为常规料,也须出订购纸。
底铜
未注线在保证线隙的条件下谷大
线隙谷大
SMD Fiducial mark谷大
外层
内层
外层
内层
外层
内层
HOZ
1.4
1.3
3.2
/
1OZ
2.0
1.4
4
4
2.5~3.0(优先保证绿油桥)
2OZ
3.4
2.0
5
3.5~4.0(优先保证绿油桥)
3OZ
3.6
4OZ
4.8~5.0
铜
HOZ
1OZ
2OZ
3OZ
4OZ
外层最小
线宽
4
5
7
10
线隙
5
6
8
10
内层最小
线宽
4
5
6
10
线隙
4
5
7
10
外层底铜厚
最小锡圈菲林补偿(单边)
HOZ
客户最小成品要求 +5mil
1OZ
客户最小成品要求 +6mil
2OZ
客户最小成品要求 +7mil
3OZ
客户最小成品要求 +8.5mil
4OZ
客户最小成品要求 +9.5mil
钻孔(MI第4页)
符号
成品孔径要求
钻咀直径
孔数
镀通孔
备注
slotA
2.0±0.08×16±0.1
1.02.15 slot钻咀
2X/up
√
钻后长:16.13±0.8mm
在备注栏要写上钻后长及其公差,具体如下:
HASL
在原slot长的基础上 + 5~6mil(即0.13~0.15mm)
非HASL
在原slot长的基础上 + 4mil(即0.1mm)
多层板要测“孔到铜的距离”(在lot card的“内层
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