第三章 黄温度测量32712.pptVIP

第三章 温度测量 3.1温度测量概述 3.2膨胀时式温度计 3.3热电偶测温 3.4热电阻测温 3.5接触式测温方法 3.6非接触测温 3.7集成性传感器测温 3.1温度测量概述 定义：温度是表示物体的冷热程度的物理量。温度高低的准确判断，需要借助于某种物质的某种特性（例如物体的长度，体积和电阻等）随温度变化的一定规律来进行测量。 3.1.1温标 定义：是为了保证温度测量的统一和准确而建立的一个用来衡量温度的标准尺度。 温标：1.经验温标 由实验方法或经验公式确定的温标包括华氏温标和摄氏温标。 2.热力学温标 Q1/Q2=T1/T2, 3.国际温标 t=T-273.15(K) 3.1.2温度测量方法及测量仪表的分类 接触法 非接触法 特点 测温条件 测量范围 准确度 响应速度 3.2 膨胀式温度计 3.2.1 液体膨胀式温度计 1.测温原理：玻璃管液温度计是利用液体体积随温度升高而膨胀的原理制成。由于液体的膨胀系数a远大于玻璃膨胀系数a1，当温度变化就引起工作液体在玻璃管内体积的变化。 2.特点：直观，准确，结构简单，造价低廉，应用广泛。不能自动记录，不能远传，易碎，测温有一定延迟。 3.2.2 压力式温度计 1.原理：利用密闭容积内工作介质的压力随温度变化的性质，通过测量工作介质的压力来判断温度值的一种机械仪表。 3.3.3 固体膨胀式温度计 3.4热电阻测温 目前在测量-200~600摄氏度时多采用电阻温度计，尤其对于低温测量，电阻温度计更为广泛。 1.热电阻温度计的优点，缺点。 优点：测量准确度高，信号便于传送。 缺点：不能测量太高温度，需要外电源供电限制，连接导线 的电阻易受环境温度的影响，会产生测量误差。 2.热电阻特性 （1）热电阻是用金属导体或半导体材料制成的感温元件，其电阻一般随温度变化，常用温度系数来a描述这一特性。 （2）金属导体的电阻一般随 温度升高而增大，a为正值。半导体的电阻随温度升而减小所以a为负值。 （3）各种材料a值不同，纯金属一般为0.38%~到0.68 %。大小与导体本身的纯度有关，a越大，纯度越高。 3.常用热电阻 （1）铂热电阻 优点：性能稳定 ，重复性好，精度高在工业中得以广泛运用。 测量范围一般为-200~650摄氏度。 阻值与温度之间的关系近似线性，特性方程为 温度t在-200~0摄氏度时： 温度在0~650摄氏度时： 薄膜型铂热电阻 防爆型铂热电阻 （2）铜热电阻 适用范围：测量精度不高且温度较低的场合，测量范围一般为-50~150摄氏度。 特性方程为 装配式铜热电阻 （3）镍热电阻 适用范围：-50~300摄氏度。在200摄氏度时具有特异点，多用于150摄氏度。 特性方程为 （4）半导体热敏电阻 优点：灵敏度高，体积小，热惯性小，结构简单，资源丰富，价格低廉，可用于恶劣场合。 适用范围：-40~350摄氏度。 特性方程： 4.热电阻的选择与误差 1.热电阻的选用原则 （1）测温范围。 （2）测温准确度。应明确要求的准确度，不盲目准确高精度。最好选择适宜的精度。 （3）测温环境。明确所在的场所的化学，机械因素及电磁场的干扰等，选用合理的保护材料。 （4）成本。在满足测量准确度和寿命时。成本越低越好。 2.热电阻测温系统的误差 热电阻温度计的测量准确度比热电偶的高。但在使用中应注意产生误差的原因，防止因使用条件不当而降低测量准确度。 使用热电阻传感器测温时要特别注意线路电阻的影响，因为线路电阻的变化时温度测量产生误差。所以必须侧准导线电阻，再绕制线路调整电阻，使线路总电阻等于仪表规定的线路总电阻值。为克服环境温度变化对导线电阻的影响，尽可能采用三线制接线方式。或者直接选择热电阻传感器与变送器一体化的设备，可以更有效地减小各种干扰的影响。 * 通常较小，约2~3s，迟缓的也小于10s。 通常较大，约1~2min。特殊结构可以做到10s左右。 一般误差较大。 通常为0.5%~1%，根据测量条件可达0.01%。 可测量-30 ℃以上的温度。 容易测量1000℃以下的温度，测量1200 ℃以上的温度有困难。 由被测对象发出的辐射能充分照射到检测元件；被测对象的有效发射率要准确知道，或者具有重现的可能性。 测量元件要与被测对象很好接触；接触测温元件不要使被测对象的温度发生变化。 不改变被测