碱性蚀刻教材.doc

教育训练教材 碱性蚀刻 教育训练技术资料 课程内容 一、 蚀刻定义 二、 碱性蚀刻一般流程 三、 蚀铜液的反应机构 四、 蚀铜液来源及添加 五、 名词解释 六、 影响侧蚀因素说明 七、 槽液维护及管理 八、 问题对策 一、蚀刻的定义 何谓蚀刻: 根据化学反应原理，以化学药水将生产板 面上不要的铜层腐蚀掉,形成我们所需要的铜面 回路图形,这个制作过程即称为“蚀刻”。 二、一般碱性蚀刻流程 1、流程简图 钻孔 De burr De smear PTH/Cu I 外层线路 Cu II/S n 去膜 蚀刻 去S n 2、蚀刻过程简图 图1.电镀一铜 图2.压膜 一铜 干膜 基材 一铜 基材 底片 干膜 干膜 一铜 一铜 基材 图3.曝光作业 基材 图4.显影后 图5 电镀二铜 蚀刻过程简图 二铜 一铜  图6 镀锡铅 锡铅 图7 图8 去膜 蚀刻  蚀刻药水 蚀刻阻剂 蚀刻过程简图 图9 蚀刻后 图10 去锡铅 线路 三、 蚀铜液的反应机构 1. 蚀刻 2Cu＋2Cu（NH3）4Cl2(母液)→4Cu＋1（NH3）2Cl（亚铜离子） 2. 再生 4 Cu＋1（NH3）2Cl＋4 NH3＋4 NH4Cl +O2 4 Cu＋2（NH3）4Cl2＋2H2O 3. 净反应：  2Cu＋4 NH3＋4 NH4Cl＋O2→4 Cu＋2（NH3）4Cl2＋2H2O 第一式反应之中间态亚铜离子之溶解度很差，是一种污泥状的 沉淀物，若未迅速除掉时会在板面上形成蚀铜的障碍，必须辅助以 氨水，氯离子及空气中大量的氧，使其继续氧化成可溶性的二价铜 离子而又再成为蚀铜的氧化剂，周而复始的继续蚀铜直到铜量太多 而减慢为止。 四、蚀铜液的來源及添加 NH4＋…. NH4Cl Cu＋2 .. 基板底铜＋电镀铜（完全溶解） Cl-…… NH4Cl Cu＋1 .. 反应中产生（溶解度低） NH3….. NH4OH或液氨 Cu .. 基板铜 Stabilizer 安定剂…无机添加剂 Banking Agent 护岸剂…有机添加剂 子液如何添加？（比重控制器） 随着蚀刻的进行，槽液不断溶铜而比重升高，比重控制器会反馈 讯号至添加马达,蚀刻子液便被Dosing(一般流量4-6 L/min)进入槽液 ,如此稀释而达到恢复槽液的设定比重. 关于抽风: 子液的PH值会高于槽液所需的PH，多余的游离NH3靠抽风抽走,而 且在抽风的过程中会带入空气中的O2而补充再生反映之所需. 蚀刻液操作条件： 范 围 最 适 条 件 氯离子含量： 175～210g/l 190g/l 铜 含 量 ： 140～170g/l 155g/l PH 值 ： 8.1～8.8 8.3 比 重 : 1.200～1.230 1.215/50℃ 温 度 : 45～54℃ 48℃ 蚀铜 速率 ：(依设备及温度而异)2.5～3.5mil/min 注：连续操作须具储冷却系统 五、名词解释 1.蚀刻速率(etching rate): 蚀刻速率是衡量蚀刻液在某蚀刻机上,在一定条件下, 单位时间内的蚀铜能力. 一般单位为mil/min或um/min. 测试方法: a.准备基板做之前烘干（120 C * 10min）. b.将烘干后的基板冷却后称重计 W1. c.测试板经蚀刻后(以不露基材为准),烘干(120 ℃*10min). d.同样冷却后称重计 W2 . e.计算： E.R(mil/min)=(W1-W2)*线速*1000/(2*板面积*8.93*有效槽长*2.54) 影响E.R的因子: 温度、槽液浓度、蚀刻机喷盘喷嘴设计、喷洒压力等 2. 蚀刻均匀性: 衡量蚀刻机各喷嘴/喷管在整板面蚀铜深度的均匀度 蚀刻均匀性测试： 建议以2oz基板铜测试. 测试后均匀性尽可能下喷达到90%,上喷达到85%.(上喷水池效应) 均匀性测试方法: a.以取点法测蚀刻均匀性(上下板面均匀的各取N个点) b.2OZ基板,尺寸为20″×24″. c.以CMI先测量蚀刻前上下板面的铜厚(各N个点),再测量蚀刻后的铜 厚(N个点),计算出咬蚀量,并分析其在整个上下板面的分布情况, 即蚀刻均匀性. d.计算公式为：U%＝1-(MAX-MIN)/(２*平均咬蚀量). 影响蚀刻均匀性的因子： 喷洒压力、喷嘴形式、喷盘摇摆频率等. 3.蚀刻点测试 蚀刻点即蚀刻露出基材时,板子所处蚀刻槽中的位置. 目的：修饰线路的毛边和克服铜厚不均造成的蚀刻差异. 基准：70+/-5%. 测试方法: a.