聚合物基热电材料研究进展..ppt

* * 蔡克峰 同济大学 功能材料研究所 聚合物及其纳米复合热电材料的研究进展 * * I、研究背景 热电材料现状： 性能不高够 成本高 广泛应用 提高性能 降低成本 * * sa2 k ZT=(sa2/k)T * * 1D 热电材料---微纳器件----不能规模化 集成------规模化 烧 结 HP, SPS 块体 性能迅速退化 成本高 纳米结构长大 规模化 1D * * 导电聚合物特点: 制备温度低（T200oC） 易成型－－－成本低 质量轻 热导率(k)很低 电导率（绝缘-导体） Seebeck （0.01-1 mV/k) 一般功率因子较低~ 比无机TE低3数量级 * * 聚合物-无机纳米结构复合 结合两者的优点 协同效应 （纳米结构界面：能量过滤效应） 聚合物-碳纳米材料（CNTs，Graphene) 聚合物-硫族化合物纳米结构 聚合物-单质纳米结构 聚合物 * * 1）PVAc(聚醋酸乙烯)-CNT Yu et al., Nano Lett. 2008, 8,4428. Polymer-CNT thermally disconnected electrically connected a higher ZT s ∝ CNT a, k No II-1聚合物-碳纳米材料 * * SWNT/PANI复合材料Seebeck系数，电导率，功率因子和热导率随SWNT含量的变化 Yao et al. ACS NANO, 2010 2）PANi/SWNT * * PANI/CNT复合材料Seebeck系数，电导率，功率因子和热导率随PANI含量变化(300K) PANi/CNT Meng et al. Adv. Mater. 22 (4), 535, 2010 * * 3）PEDOT:PSS/CNT 聚3,4-乙撑二氧噻吩：聚苯乙烯磺酸 Molecular structure of soluble PEDOT：PSS * * D. Kim et al., ACS Nano 4 (1), 513, 2010. ZT~0.02 3）PEDOT:PSS/CNT 聚3,4-乙撑二氧噻吩：聚苯乙烯磺酸 * * Yu et al., ACS Nano, 2011, 5 (10), 7885–7892 PEDOT:PSS/CNT * * P3HT/MWCNT composite film 3.Characterization of P3HT/MWCNT composite films * * PANI-Bi2Te3 Nanotechnology,24,215703(2013), India * * I Bi2Te3 II PANI III Bi2Te3-PANi 并非简单的加权平均 * * * * * * See et al. Nano Lett. 2010;10:4664 PEDOT:PSS/Te ZT=0.1 * * PEDOT:PSS/Te Adv.Mater. 2013, 25:1629 传统的半导体理论无法解释 * * PEDOT:PSS/Te Adv.Mater. 2013, 25:1629 * * PEDOT-Tos（甲苯磺酸盐） Bubnova et al. Nature Mater 2011;10:429-33 II-3 聚合物 * * Sun et al. Adv. Mater. 24:932(2012) Poly(Kx[Ni-ett]) Poly(metal 1,1,2,2-ethenetetrathiolate)s ZT=0.2 * * PEDOT-PSS Kim et al. Nature Mater 2013 * * Selective removal of PSS by EG and DMSO * * J Mater A 2013, 1, 7576 (Chemintz, Germany) * * Energy Environ. Sci. 2013,6,788 Korea ZT~1.02 * * ZT~1.02 * * PEDOT-PP * * 聚合物与无机热电材料一样，电导率～1/Seebeck 系数 聚合物与碳纳米材料复合，载流子的迁移率显著增大 聚合物与无机热电纳米结构可有弱的化学键结合 无机纳米结构（包含碳纳米材料）含量对复合材料的热导率不敏感 聚合物基体的优化掺杂是提高复合材料性能的主要方向 几点体会