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印制板可制造性设计 沧州市远东印制电路有限公司技术部 李艳聪 内容大纲 DFX规范简介 印制板DFM 印制板DFA 印制板制造过程中常见的设计缺陷 一.DFX规范简介 制造企业制定DFX规范的目的在于使公司内外部的设计、制造、焊接及其它外包商之间能有效的沟通，以开发可制造性强、成本低廉的产品，同时能满足电器及机械性能要求 包括：DFM、DFE、DFT、DFR、DFS、DFA等，分别面向可制造性、环境、可测试性、可靠性、简洁性、组装等的设计 据统计产品总成本的60%以上是由设计过程决定的，70%-80%的缺陷可归之于设计方面的问题 二.印制板DFM（Design for manufacture） 印制板必须有一个图号，图号必须是唯一的，不能重复，最好有一定规则，否则不利于生产的管理。 加工要素 a.板材，板厚及基材应符合标准。 b.孔径（元件孔、安装孔、槽孔等）及是否孔化。 c.外形（板边缘、切口、槽）及尺寸公差。 d. 表面涂覆，包括电镀层（Au、Ni、Pb/Sn、OSP）和阻焊层。 e. 标志：字符、元件面和焊接面及层序或UL、周号等标志。 f. 特殊加工要求（如沉孔、插头倒角、特性阻抗等）。 g. 检验标准：如国标，国军标或航天部标及其它标准。 基准：印制板的CAD和机加工图都必须有基准点，通常是印制板上机械安装孔的中心，CAD制作的基准点与机械加工图的基准点应当一致。 导线宽度：导线宽度的确定依据是导线的载流量,既在规定的环境温度下,允许导线升温不超过某一温度时所能通过电流大小。参看国家标准GB4588.3-88《印制电路板的设计和使用》。在设计布线空间允许和导线最小间距不违背设计的电气间距的前提下，应设计较宽的导线。 导线间距：在布线空间允许的情况下尽量大，并且保证均匀。 a.线到线、盘到盘、盘到线的距离 b.图形距板边距离（V_cut、金手指、邮票孔） c.NPTH孔到铜箔的距离 焊盘同孔径 1孔径对应的焊盘直径应至少比孔径大20MIL（0.5MM）以上，多层板的电地的隔离盘至少大40MIL（1MM），越大越好，不仅是为了保证电地与金属化孔之间有足够的电气间距，同时也降低了生产工艺难度。（图1） 2对于PTH孔，使用圆形引线时，孔径同引线之差为0.2-0.7mm，小于0.2mm或大于1mm在插装或焊接时都会发生问题，使用矩形引线时，孔径同引线对角线尺寸之差大于0.2mm。 3为方便生产制造，设计人员在设计时应保证一种焊盘尺寸对 应一种孔径，不应该一种焊盘尺寸对应几种孔径或几种焊盘对应一种孔径，这主要是为了生成钻孔文件时快捷、方便而不出错。 4多层板大面积导体层有金属化孔通过的焊接孔必须加热隔离设计(图2)，以保证焊接时不因过份散热而导致焊接困难，甚至虚焊，但对小于40MIL的金属化孔，一般情况下此类孔都是过孔，不会焊接，最好采用直接接电或接地的形式设计。 5导通孔的焊盘尽量大，一般情况焊盘大于32mil，最小的导通孔焊盘可为25mil，打孔孔径为0.3MM（12mil），但此类小孔会给生产带来一定的难度，成品率、工作效率明显降低。 6安装孔应以焊盘的形式给出孔位和孔径，而不能以字符层标注按装孔。 7设计者在设计阻焊图形时焊盘应以PAD的形式表示，而不能用Trace进行填充。否则不能自动生成表面安装焊盘的阻焊图形。 8字符以印出后美观、容易辨认为原则，线宽一般6-12mil，字符高度1mm，否则会造成丝印后的字符模糊不清楚。 三.印制板DFA（Design for assembly） ＢＧＡ是目前日益流行的一种器件封装，其良好的可焊性和电气性能，使更多的人选择这种封装，但其极差的检测和维修性能又使人望而却步。同时其焊盘设计又直接或间接的影响其焊接效果，所以应引起我们的重视。 ＢＧＡ的焊盘设计原则： （一）ＰＣＢ焊盘的直径不能小于ＢＧＡ焊球的最　　　　　　小直径，但不能过大。 （二）阻焊尺寸比焊盘尺寸大０.１MM～０.１５MM。 （三）BGA周围导通孔在金属化孔后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不能超过焊盘高度。 a.防止波峰焊时焊锡从过孔贯穿到元件面引起短路. b.避免元件焊接后焊剂残留在孔内. c.表面贴装后的印制板,在测试面上要求吸真空时形成负压才可进行高度检测. 辅助工艺边 辅助工艺边（简称工艺边）主要是用于设备的夹持与定位，以及异形边框补偿，焊接完后去掉。虽然工艺边不能算PCB的有效面积，但对于设备来说必不可少。 一般工艺边的宽度D =5mm。 工艺边处可采用铣V-CUT或铣邮票板的办法解决 工艺边上