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自动焊装配建议SOP和QFP封装-3Dplus
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In charge of the document: Fabrice Soufflet – Process Engineering Group
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Pierre Maurice President
Marie-Cécile Vassal Project Group Manager
Dominique Blain Quality Assurance Manager
Pierre Wang High Rel. Product Manager
Doc. N°: 3300-1301-5 Page 2/28
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5 05/20/2016 FS/PW/PEB/LLR §1 : this recommendations document now WY
addresses to SOP and QFP modules. BGA
modules are addressed in 3300-8283.此推荐文档
是基于SOP 和QFP 封装的模块.BGA 模块在另一
个篇文档3300-8283
§2 : four documents in reference added
增 加 了 4 参 考 文 档
RD3 : 3641-0790 Side staking of a SOP module
SOP 模 块 的 侧 面 加 固
RD4 : 3641-0841 Underfilling of a SOP module
SOP 模 块 的 底 部 填 充
RD5 : 3300-1303-1 Validation of the mounting o
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