第二章-材料的热学性能.ppt

主要内容 热学性能的物理基础 无机材料的热容 无机材料的热膨胀 无机材料的热传导 无机材料的热稳定性 概 述材料热性能研究的意义 1、材料热性能在空间科学技术中的应用 2、材料热性能在能源科学技术中的应用 3、材料热性能在电子技术和计算机技术中的应用 2 、材料热性能在能源科学技术中的应用 自1973年出现能源危机以来，节约能源被称为“第五能源”，据估计节能技术可使全世界总能耗减少20～30%。近十多年已发展起来了“隔热保温调节节能技术”，取得了很好的效果。 据推算，我国各类窑炉和输热管道，由于保温不善，每年的热损失折合标煤约为3000～4000万吨。若能使热减少15～20%，就可节约标煤600～800万吨。这项技术关键点表现如下： i)? 保温材料的优选和保温材料结构的优化设计。关键技术：是材料的导热系数，要求最小λ值时相对应的最佳容重和最佳内部结构。 3、材料热性能在电子技术和计算机技术中的应用 i)在超大规模集成电路（容量和密集度迅速增大）中，要求集成块的基底材料导热性能优良。以免集成块温度骤增，热噪声增大。关键是寻找出既能绝缘，又具有高导热系数的材料。日本已发明了一种高导热性的特种碳化硅陶瓷，其导热系数比一般碳化硅高一个数量级，比氧化铝高14倍，且热膨胀性能与半导体硅相匹配。 ii)彩电等多种电路中广泛应用的大功率管，其底部的有机绝缘片，为了散热而要求具有良好的热导性。 2.1热学性能的物理基础 1、晶格热振动 2、简谐振动方程 3、格波 4、声频支振动 5、光频支振动 二、晶体热振动 1、晶格热振动：晶体点阵中的质点（原子或离子）总是围绕着平衡位置作微小振动，称之晶体热振动。 晶格热振动是三维的，可以根据空间力系将其分解成三个方向的线性振动。 a) 声子和声子热导 ① 晶体中热量传递速度很迟缓，因为晶格热振动并非线性的，格波间有着一定的耦合作用，声子间会产生碰撞，使声子的平均自由程减小。格波间相互作用愈强，也即声子间碰撞几率愈大，相应的平均自由程愈小，热导率也就愈低。因此，声子间碰撞引起的散射是晶体中热阻的主要来源。 ② 晶体中的各种缺陷、杂质以及晶界都会引起格波的散射，等效于声子平均自由程的减小，从而降低λ。 ③ 平均自由程还与声子的振动频率ν有关。振动ν不同，波长不同。波长长的格波易绕过缺陷，使自由程加大，散射小，因此热导率λ大。 ④ 平均自由程l还与温度T有关。温度升高，振动能量加大，振动频率ν加快，声子间的碰撞增多，故平均自由l减小。但其减小有一定的限度，在高温下，最小的平均自由程等于几个晶格间距；反之，在低温时，最长的平均自由程长达晶粒的尺度。 b) 光子传导 在高温时，光频支格波对热传导的影响很明显。因而在高温阶段，除了声子的热传导外，还有光子（photon）的热传导。 固体材料中质点的振动、转动等运动状态的改变，会辐射出频率较高的电磁波。这类电磁波中具有较强热效应的是波长在0.4~40 μm间的可见光部分与部分近红外光的区域，这部分辐射线就称为热射线。热射线的传递过程称为热辐射。由于热射线在光频范围内，其传播过程类似于光在介质中传播现象。故可把它们的导热过程看作是光子在介质中传热的导热过程。 2.4.3 影响热导率的因素 （1）影响金属热导率的因素 a) 温度的影响 热导率/（W·cm-1·K-1） 图2-18 纯铜（99.999%）热导率曲线 图2-19 几种金属稍高温度下的热导率 热导率/（W·cm-1·K-1） b) 晶粒大小的影响 一般情况是晶粒粗大，热导率高；晶粒愈小，热导率愈低。 c) 立方晶系的热导率与晶向无关；非立方晶系晶体热导率表现出各向异性。图2-20 Ag-Au合金热导率λ/（W·cm-1·K-1） d) 杂质将强烈影响热导率。 图2-20 Ag-Au合金热导率 Λ /（W·cm-1· K-1） （2）影响无机非金属材料热导率的因素 1、温度的影响 低温：主要是声子传导。声子在固体中的速度可视为常数，但温度较高时，由于介质结构松驰而发生蠕变，使弹性模量减小，从而使声子在固体中的速度有所减小。 2、 显微结构的影响 1)? 结晶构造的影响? 声子传导与晶格振动的非谐和有关。晶体结构越复杂，晶格振动的非谐和越大，自由行程则趋于变小，从而声子的散射大，λ低。 2)? 各向异性晶体的热导率 也呈各向异性，膨胀系数低的方向热导率最大。温度升高，不同方向的λ的差异减小，与热膨胀类似。 3)? 多晶体与单晶体的热导率 同一种物质，多晶体的热导率总比单晶体小，但在低温下，多晶热导率与单晶的平均热导率一致。温度升高，差异迅速变大。 4)? 非晶体(玻璃)的热导