表面安装技术-你smt214页.ppt

表面安装技术-SMT 表面组装技术-SMT 表面组装技术是指用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件(简称SMC/SMD)直接贴、焊到印制电路板(PCB)表面或其他基板的表面规定位置上的一种电子装连技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，简称SMT。 1. THT（Through Hole Technology ）与SMT 微型化的关键—— 短引线/无引线元器件 2. SMT优点 1.高密集：组装密度高，体积缩小40%-60%，重量减轻60-80%。 2.高可靠：SMC、SMD无引线或引线短，重量轻，抗震能力强，提高产品可靠性。 3.高性能：提高传输速度，改善高频特性，提高性能。 4.高效率：采用CIMS提高生产过程自动化，提高效率。 5.低成本：减少PCB面积，总成本降低30%以上 3、SMT的发展 （1）SMT在持续发展 先进国家 80％ 我国 ～50％ SMT——别无选择的趋势 发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件 ◆IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心 ◆人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑 ◆硅片－－10年 接口/功率电路 SMT 与时俱进 5. SMT内容（1) · 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT · 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 · 设备 印刷/贴片/焊接/检测 SMT组成（2） SMT内容(3) 6 .SMT元器件 印制板 (1) 元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device） 特征：无引线－－小型化 SMT工艺材料 一、焊料 二、焊锡丝 三、助焊剂 四、焊膏 五、粘结剂 六、清洗剂 七、其他材料 一、焊料 1 .焊料的作用 2. SMT常用焊料合金的组成及特性 3. 表面组装用焊料的形式 1 .焊料的作用 焊料是易溶金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。 低于450 ℃的焊接又称作为软钎焊。 2. SMT常用焊料合金的组成及特性 铅锡共晶合金：183 ℃左右； 高温合金 ： 300 ℃ ； 低温合金： 96 ℃ －163℃ ； 无铅焊料： 217℃左右； 铅锡共晶合金 Pb38.1%, Sn61.9%称为共晶合金，对应熔点温度为183℃ 63 Sn/37Pb. 183℃ 60 Sn/40Pb . 183 ℃ －190℃ 62 Sn/36Pb/2Ag . 179 ℃ （1）焊接温度相对较低，熔点180 ℃ -220 ℃。焊接温度高50 ℃。 IPC-SM-782 260 ℃10S 熔点183-189 ℃ （2）熔融焊料在被焊金属表面流动性好。 （3）凝固时间短，利于焊点形成，便于操作。 （4）导电性能好，并有足够的机械强度。 铜导电率的1/10，抗拉强度40MPa,剪切强度35。 （5）焊后焊点外观好，便于检查。 （6）三防性能好。能广泛应用。 （7）焊料原料的来源应广泛，价格低廉。（云锡） 高温合金 300 ℃ 10 Sn/90Pb 300 ℃ 5 Sn/95Pb 312 ℃ 3Sn/97Pb 318 ℃ 用途：BGA、CSP焊球，高温焊点。测曲线用。 低温合金 96 ℃ －163℃ 16 Sn/32Pb/52Bi 96 ℃ 42 Sn/58Bi 139 ℃ 43 Sn/43Pb/14Bi 163 ℃ 用途：双面再流焊，特殊要求的焊接,热敏元件的焊接。 无铅焊料 无铅的提出 世界无铅日程 推行无铅系统所需环节 常用无铅焊料及其优劣 无铅的应用（设计注意问题） 无铅的提出 铅对人体有害 铅是一种多亲和性毒物。主要损害神经系统、造血系统和消化系统。 铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。 例1：古罗马帝国灭亡－－引水工程中大量使用铅，造成人们体质恶化。 例2：我国目前儿童平均铅含量：88.3ug/L。30％幼儿血铅含量超过国际公认水平100ug/L 。 市场的竞争 日本松下、NEC、SONY、东芝等公司2000年开始率先采用无铅制造技术，这样日本各电子企业大打“绿色”“环保”牌，更好进入西欧、北美市场，以迎合当地绿色环保组织。 世界无铅进程 无铅技术已在全球的电子封装与装配工业领域占据中心舞台。日本