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总复习 1.倒易矢（倒格矢）和它所代表的平行晶面的关系2.晶带定理和零层倒易面3.会画出立方晶系和正方晶系的以简单的晶向指数为晶带轴的零层倒易面 主要公式： 晶带定理： Hu+Kv+Lw=0 倒格基矢和正格基矢的关系： 正交晶系: a*= 1/a ,b*=1/b, c*=1/c；?*=?*=?*=90? 方向和各对应的正格矢的方向相同， 立方和正方包含在正交晶系，是其特殊情况 第二章 1.X射线的本质是什么，其主要的发展历史？ 2.连续X射线是如何产生的？什么是短波限？ 3.特征X射线是如何产生的？得到单一波长的X射线的方法？ 4.特征X射线和元素的关系由什么定律来联系？ 5.电子被激发和电子跃迁的能级示意图？ 6.什么是K系激发和K系跃迁， 7.靶和滤波片的关系，靶和样品的关系 第三章 1.布拉格方程及其意义和用途 2.衍射矢量方程以及厄瓦尔德图解法 3.影响多晶衍射强度的因素及其公式中各量的意义 四种基本类型点阵的系统消光规律 计算题：利用布拉格方程计算晶面间距，晶格常数，根据消光规律做指数标定 三级放大成像MT = MO MI MP 6.ＴＥＭ主要的透镜和位置及其作用 7.ＴＥＭ主要的光栏和位置及其作用 ＴＥＭ主要的光栏的作用 聚光镜光栏：使电子束变成近平行的细束 物镜光栏：选择孔的大小和调节孔的位置可以在不同孔径角下选择明场或暗场成像。在成像模式中使用。 选区光栏：通过调节其位置，选择感兴趣的区域进行选区电子衍射，得到所选区域的电子衍射图谱。在衍射成像模式中使用。 （1）不引起材料组织的变化 （2）足够薄，否则将引起薄膜内不同层次图象的重迭，干扰分析 （3）薄膜应具有一定的强度，具有较大面积的透明区域 （4）制备过程应易于控制，有一定的重复性，可靠性 1.放大倍数 3.影响SEM分辨率的三大因素： 电子束束斑大小 检测信号类型 检测部位原子序数 扫描电镜的衬度原理 二次电子成像衬度 背散射电子成像衬度 DTA、TG和DSC热分析的概念原理和分析方法。 简述几个简单矿物的失重过程的原因和具体的反应。 发射 1．衍射线在空间的方位取决于什么？而衍射线的强度又取决于什么？ 衍射线在空间的方位主要取决于晶体的面网间距，或者晶胞的大小。 衍射线的强度主要取决于晶体中原子的种类和它们在晶胞中的相对位置。 * * 第一章 主要公式: 莫塞来定律 X射线短波限λ0 V的单位用kV 干涉晶面(nh nk nl)写为 HKL 2d HKL Sinθ =λ ---- 倒易空间中表示 衍射条件的矢量方程式 干涉指数表达的布拉格方程 倒易球 反射球 2θ O 1/λ 2/λ 1/dHKL 极限球 衍射产生的充分必要条件： 衍射必要条件(衍射矢量方程或其它等效形式)加?F?2≠0。 原子散射因子： 衍射方向和衍射强度 h,k,l有奇有偶 h,k,l全奇或全偶 面心 (h+k+l)奇数 ( h+k+l)偶数 体心 h+k奇数 h+k 偶数 底心 没有 全部 简单点阵 消失的反射 出现的反射 布拉菲点阵 1.X射线衍射仪 基本组成： X射线发生器、X射线测角仪、辐射探测器、辐射探测电路、控制操作和运行软件等。 成像原理：厄瓦尔德图解 衍射花样：强度(I)对位置(2?)的分布(I－2?曲线) 衍射特点： a） X射线有一定发散度,且光源不动,样品台和计数管以1:2的角速度绕中心轴转动 b) SOF在同一聚焦圆上， c）参与散射的晶面平行于平板样品的表面 d)聚焦圆半径随布拉格角θ的变化而变化 e)θ的角度从0到90度变化时,d的大小从大变小,所能测得的最小的间距为λ/2 第四章 2.透射电镜的放大倍数 1.电子束与固体作用时激发的信号？ 第五章第六章 立方晶系多晶电子衍射关系式： 对X射线衍射 3.连比规律(立方晶系) 4.透射电镜的像衬度 质厚衬度 ：非晶样品衬度的主要来源 　　　　　　　（厚度和原子序数 ） 衍射衬度 ：晶体样品衬度的主要来源 相位衬度 振幅衬度 利用电子束相位的变化，由两束及以上 电子束相干成像。 （a）明场像 (b)暗场像 (c)中心暗场像 成像操作光路图 直射束成像 衍射束成像 衍射束成像 明场像与暗场像的衬度相反 5.成像的基本模式 样品上面 聚光镜 样品下面 物镜 物镜下面 中间镜 投影镜 中间镜下面 聚光镜光栏 第二聚光镜下面 物镜光栏 物镜背焦面处 中间镜光栏 （选区光栏） 物镜像平面处 8.透射电镜薄膜试样的要求和制备方法 Ac→荧光屏上扫描幅度， AS→样品上扫描幅度 数倍—80万倍 SEM的主要性能 ： 第八章 2.分辨率 二次电子SE 5～10nm 背散射电子BE 50～200nm 特征X射线 1