錫膏之四概論 1.pptVIP

錫膏之概論 錫膏的成份 : 1.錫 粉 2.助焊劑 錫粉之要求 愈圓愈好 愈小愈均勻愈好(流動性佳,成形佳) 氧化層愈薄愈好 FLUX之功能 提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 清除零件,pad,solder之氧化層 減少Solder表面張力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化 FLUX之主要成份 LIQUID : Solvent SOLIDS : Rosin Activator Thixotropic agent SOLVENT之職責 防止塌陷 黏滯時間/Stencil life 黏度控制 ROSIN之職責 焊接能力 防止塌陷 黏滯力 殘留物之顏色 印刷能力 ICT 測試能力 ACTIVATOR之職責 活化強度 信賴度 保存期限 Thixotropic agent之職責 黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR 錫膏之成份 錫膏組成 : a.重量與体積的關係 flux metal 重量比 10 90 體積比 50 50 V=W/S S:比重 Profile之預熱段　 各種錫膏在預熱段要求的升溫速率及進入恆溫區的溫度並不盡相同，其主要取決於溶劑(Solvent)的揮發溫度以及松香(Rosin)的軟化點 Profile恆溫區 恆溫區其目的在於使PCB上所有的零件溫度達到均溫，減少零件熱衝擊，恆溫區的長度則取決於PCB面積的大小及零件之多寡 FLUX開始變軟像液体一樣, Rosin Activator 開始清除氧化層 Profile之焊接區 液態的免洗助焊劑滴入液態的Rework錫槽，將發現助焊劑極速的去除錫面上的氧化物，且當松香和焊錫皆為液態，焊錫性最佳 超過溶點以上時間 一般設定為45~90 秒 溫升至peak Temp. 後接著快速冷卻須 考慮內部應力造成元件龜裂上升及冷卻 率介於2.5~3.5 c/sec.不可超過 4. 冷卻速度太慢會引起焊錫組織粗大化而 導致接合強度的減低. 錫膏規範錫粉粒子分成四種類型，其各自的粒度組成情形為： 墓碑（直立）形成原因及改善對策 SOLDER BALL(CHIP) 錫量之控制(stencil design,PCB pad layout) 置件之壓力的控制 Reflow 的 Profile調整 錫膏因素 Wicking 原因: Temp. Lead Body Pad SLOUTION: Temp. Pad = Lead Body 1. 增加BOT溫度減少TOP之溫度 2. 增長PREHEAT之時間 * * * 20 Microns 38-20 Microns 38 Microns Type 4 20 Microns 45-20 Microns 45 Microns Type 3 20 Microns 75-45 Microns 75 Microns Type 2 20 Microns 150-75 Microns 150 Microns Type 1 10% Maximum Lesss than 80% minimum Between Less than 1% Larger than ％of Sample by Weight-Nominal Sizes 調整O2 PPM含量或減少錫量調整設備放件之準確度 使用氮氣爐 定時清理鋼板兩側之錫膏，或鋼板開孔避免使用尖角之形狀 鋼板塞孔，造成兩焊墊錫量不均 調整設備印刷之準確度 印刷偏移 調整設備放件之準確度 放件偏移 更改鋼板，縮小PAD外側之錫量 錫量過多 縮小兩焊墊之間距 兩焊墊間距過大 減緩溫度曲線升溫速率，或將均溫區時間加長 Profille不恰當 定期檢查風扇，並更換不良之風扇 REFLOW 風扇故障，造成零件受熱不均 選用吃錫性較佳的零件 零件兩端吃錫性不同或零件氧化 改善對策 原因分析