最近的PCB表面处理和今后的技术动向.PDF

表面涂覆 SurfaceFinish 印制电路信息 2012No。7 最近的PCB表面处理和今后的技术动向 蔡积庆 译 (江苏 南京 210018) 摘 要 概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。 关键词 印制板；微细电路；表面精饰处理技术动向 中图分类号：TN41 文献标识码 ：A 文章编号：1009—0096(2012)07—0048—07 LatestPCB surfacefinishtreatmentandtechnologytrends CAIJi—qing Abstract ThispaperdescribestechnologytrendoffinecircuitandfindsurfacefinishtreatmentforPCB． Keywords printedcircuitboard；Finecircuit；Surfacefinishtreatment；Technologytrend 则的追求 (MoreMoore)”和 “功能的复合化和集 1 月lJ吾 成化 (MorethanMoore)”以及两者组合的方向性发 现在制造的PCB产品大致分为刚性PCB、陶瓷 展，中国台湾和美国发表了采用32nm技术的正式量 PCB、挠性印制 电路 (FPC)、半导体封装用基板和 产化 以及22nm技术和15nm技术的预订量产化。另 TAB／COF载体带。日本的刚一~[PCB和FPC更加适应于 外，功能复合化和多功能集成化 以利用Sip(System 要求携带性、高性能和多功能性的数字 电子设备产品 inaPackage)的不同晶体管形成技术以及在封装 内 的特殊性，实现了密度安装和轻薄短小化的使命，约 集成传感节点 (SensorNode)或者光器件和RF器件 80％以上的PCB产品在 日本国内消费。半导体封装用 等多种功能为代表。、 其是今后有望正式量产 的使 基板也称为互连板 (Interposer)，为了供应欧美和 用硅贯通导通孔 (TSV，ThroughSiliconVia)的半 包括 日本在 内的东南亚先进工业 国的半导体产业的需 导体3维集成化 (3DInlegration)，在极小的封装内 要 ，约70％以上的互连板销往海外。FPC具有可挠性 集成整合多种技术或者功能，作为实现高功能化的 和薄的特长 ，为电子设备的电气连接和元件安装作 出 手段之一具有广泛的应用前景。 贡献。TAB／c0F应用于平板显示的驱动IC等薄型化 引领微细化的半导体封装板到2015年时的最小 和高密度安装领域，日