电流对液固金属润湿及界面反应的影响-材料学专业论文.pdf.docxVIP

沈阳航空：Ij业学院硕+学位论文摘要 沈阳航空：Ij业学院硕+学位论文 摘要 液／固金属间的润湿和界面反应是材料制备和加工中的一种常见和重要的物理化学 现象，会对材料的性能产生重要影响。本论文选择施加电流对液／固金属润湿和界面反 应的影响作为研究对象，主要开展了以下工作： 1．研究了不同温度条件下电流对SnBi共晶熔体／Cu／SnBi共晶熔体反应偶的界面反 应的影响。实验结果表明：未施加电流时SnBi共晶熔体／Cu反应偶界面反应产物为扇贝 状的Cu。Sn。层和薄的Cu。Sn层。施加电流会促进SnBi共晶熔体／Cu反应偶界面反应层的 生长。电流作用下SnBi共晶熔体／Cu／SnBi共晶熔体反应偶的阳极界面反应层厚度明显 厚于阴极界面反应层厚度。 2．研究了电流对SnZn共晶熔体／Cu／SnZn共晶熔体反应偶界面反应的影响，结果表 明：该反应偶在施加电流时，SnZn共晶熔体／Cu／SnZn共晶熔体反应偶的阳极界面反应 层厚度要厚于阴极界面。反应产物为y-Cu。Zn8，施加电流和没施加电流生成物没有区别。 3．研究了220*(2下直流电流对SnBi共晶熔体在Cu基底上润湿行为的影响。结果表 明在施加一定电流时，能促进SnBi共晶熔体和Cu之间的反应速率和金属间化合物的生 长，而且随着电流的增大，接触角也明显减小， 4．采用座滴法研究了370℃下直流电流对熔融Bi在Cu基底上润湿行为的影响。未 施加电流时熔融Bi在Cu基底上不润湿，达到稳态接触角(约102。)的铺展时间约为30 min。随着施加电流的增大，熔融Bi在Cu上的铺展显著加速，而且平衡接触角大幅减 小。施加电流明显提高了Cu在Bi熔体中的溶解，这将改变润湿三相线的组态。这种电 流诱导的润湿性改善也与电磁压力梯度力提供的附加润湿驱动力有关。 本论文的研究结果对调控液／固金属润湿及界面反应提供了新的思路。 关键词：电流；润湿行为；界面反应；液态金属 沈刚航空：l：业学院硕士学位论文 沈刚航空：l：业学院硕士学位论文 Abstract The wetting of liquid on solid and inteffacial interaction between liquid and solid metal usually occur in the material fabrication and processing，which decide the possibility of material fabrication and properties．The effect of applied current on the wetting of liquid／solid metal and interracial reaction was chosen as the research object in this thesis．The research work mainly include the following aspects： 1．The effect of electric current on the interracial reaction of SnBi eutectic alloy melt／Cu reaction couple at various temperatures was studied．The experimental results showed that the inteffacial reaction products of SnBi eutectic alloy melt／Cu reaction couple without applied electric current consisted of the scallop-type Cu6Sn5 layer and thin Cu3Sn layer．Applied electric current would enhance the growth of inteffacial reaction layer of SnBi eutectic alloy melt／Cu reaction couple．The thickness of the anodic interfacial reaction layer was thicker than that of the cathode interfacial reaction layer in SnBi eutectic alloy melt／Cu／SnBi eutectic alloy melt reaction couple with applied electric current apparently． 2．The effect