期末报告-等世平兴业.pptVIP

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  • 2019-01-19 发布于福建
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期末报告-等世平兴业

[公司基本資料] [半導體零件專業行銷通路之特質] ◎對半導體製造商的價值— 彌補原廠本身服務的不足處, 涵蓋全面市場及客戶。 最經濟、有效率的行銷管道。 協助快速進入市場。 協助提高市場佔有率。 ◎對下游成品製造廠的價值— 配合客戶實際需求的服務。 與原廠相當或更佳的服務。 特殊服務。 台灣市場慣例的交易方式,有助財務週轉。 現貨供應或比原廠更短的交期。 [產業定位] 國內唯一同時能成功銷售核心元件、基礎元件,至下游 3C 產業的專業零件通路,為國內基礎元件銷售第一大. 世平在全球通路市場佔有率達 9%. 亞太第一大零件通路商. 名列 88 年度天下雜誌(2000年5月出版)2000大服務業,排 名第54名. 為所代理半導體供應商高度認同,及最重要的經銷夥伴. [新商品及服務之開發] [核心價值流程] [組織圖] [歷年成長] [五年成長計劃] [主要商品] [1997年內外銷產品分配比率] [競爭優勢-1] 經驗豐富的經營團隊 管理團隊平均業界20年以上經驗,掌握景氣循環脈動 業界肯定 囊括 新電子科技雜誌“最佳電子零件代理商”選拔九大獎項 : ◎交貨準確度 ◎價格競爭力 ◎Design-In 能力 ◎FAE 支援能力 ◎產品線完整性 ◎運籌服務品質 ◎電子化程度 ◎財務健全狀態 ◎海外支

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