奈米电子20020517联电在技术经营模式拥新思惟.DOC

TITLE \* MERGEFORMAT from: SUBJECT \* MERGEFORMAT ITRI-ITIS-MEMS- AUTHOR \* MERGEFORMAT Rational You: rationalyou@ 【 FILENAME \p D:\RationalNews★\■■DigitimesNews200107--★.doc】 All: NUMPAGES 3 pages( TIME \@ yyyy/M/d 2001/7/17)【PAGE1 】 奈米電聯電在技術經營模式擁新思惟 宣明智﹕不再強調技術最先進…劉富臺﹕貼近客戶真實需求 ………………………………………………………………………………………………………… (記者趙凱期、邱詩文／新竹) 2002/05/17 隨著半導體產業進入90奈米﹐全球晶圓專工(Foundry)業者與整合元件大廠(IDM)間的合作關係也邁入另一個新時代﹐聯電自2001年7月改組後﹐經營階層對Foundry經營模式與製程技術等方向產生新的思惟﹐聯電執行長宣明智及業務長劉富臺16日在接受本報專訪時﹐提出聯電在90奈米發展與策略聯盟不同於競爭對手的看法﹕ 未來代工業務及市場開拓新思惟 問﹕聯電自改組以來﹐業務與市場發展方向有何調整﹖ 劉富臺﹕我們十分確定聯電定位在Foundry產業是正確的選擇﹐我們希望做對的事情﹐讓客戶認同我們的想法﹐最後選擇我們成為代工夥伴。 早期聯電是從製造取向(Fab oriented)、業務取向(Sales driven)及技術取向(Technology driven)﹐較少思考客戶需要什麼﹐因此﹐過去10個多月同仁在全球各地奔走﹐了解客戶需求後﹐我們逐漸會將業務重點轉為客戶取向(Customer driven)、市場取向(Market driven)及解決方案取向(Solution oriented)﹐強調創新及服務。 我們不斷加強先進製程研發﹐加快12吋廠開發﹐目的並不是要與客戶競爭﹐而是要建構自己的能力﹐以提供客戶解決方案。IDM公司是我們重要客戶﹐我們不希望在Foundry領域與IDM互別苗頭﹐而是要提供解決方案﹐如果Foundry不斷強調自己技術能力﹐甚至自認為超越IDM﹐認為是IDM在依賴代工廠﹐實際上已經引起很多客戶的反感。 宣明智﹕這如同客人到餐館用餐﹐老板認為客人是因為自己的菜燒得好﹐而上門光顧﹔但如果客人聽到老板說﹐是因為客人自己菜燒得不好而上館子﹐這樣客人恐怕不會再想上這家館子。 問﹕聯電未來如何強化與IDM及Fabless的合作關係﹖ 劉富臺﹕聯電將在未來進一步與Fabless公司建立堅實的策略聯盟合作關係。對IDM客戶來說﹐公司研發團隊將更強化JEE(Joint engineering efforts)整體解決方案的完整性﹐減少客戶在下單時所需耗費的心力﹐此外﹐與IDM大廠建立更有共識的合作模式﹐亦是公司努力的重點。 目前聯電計劃與AMD的JDP(Joint Development Program)合作開發65與45奈米SOI CPU技術﹐將有助於聯電未來提供強調快速的製程應用到CPU及繪圖晶片等產品。至於與Infineon的JDP合作﹐將集中在混合訊號及嵌入式記憶體製程﹐有助未來聯電在SOC的進展。此外﹐聯電也與這2家公司共同設立12吋廠。 技術發展與策略聯盟新方向 問﹕在Foundry技術已漸趕上國際IDM大廠後﹐聯電未來對先進技術發展的態度及方向﹖ 宣明智﹕一般談到技術﹐強調的僅是「製程的微縮」或「線距的縮小」﹐無法貼近客戶真實需求。每種元件對技術的要求都不同﹐諸如如何在單一晶片上放更多元件﹐在單一晶片中具備更多功能﹐如何加速訊號傳遞與處理速度﹐如何降低耗電量及低的製造成本﹐都是不同屬性客戶所關心的事。 這些心得都是聯電近年來勤跑全球客戶所得出的結論﹐因此﹐公司未來在製程技術上的發展﹐不會再強調技術最為先進、搶快推出﹐以及領先全球等文字上頭的表面意義或宣傳效果﹐聯電將把心思放在客戶要的是什麼﹐內部研發團隊所能提供的是什麼﹐以及公司如何做出高整合度、高速、低電壓、低成本的多功能單晶片﹐以更貼近客戶的真實需求、強化客戶產品的競爭力等新思惟上。 問﹕聯電對90奈米製程技術的發展方向﹐以及與客戶合作模式的規劃藍圖﹖ 劉富臺﹕台積電雖已表示將採製程標準化的方向來發展﹐也引起產業界不少共鳴﹐惟聯電並不認為這是一個最佳化的解決方案﹐因為標準化通常意謂著創新觀念的犧牲﹐並且非常有可能在不同心、不同力的情形下﹐導致事倍功半的效果。 例如日前Intel已經表態﹐台積電所設定標準化的晶粒面積﹐遠比Intel自有的晶粒面積還大出40%以上﹐不知標準化的機會何在﹐因此﹐90奈米製程先做的不一定先贏。 此外﹐將不同客