电子产品常规防水设计方案.pptxVIP

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2019-01-16 发布于河北
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电子产品常规防水设计方案.pptx

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电子产品常规防水设计方案

2018内部训练计划(技术分享);2;3;1.超声焊接或者螺丝固定;2.双色注塑;3.背胶粘贴;4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。;5.IML按键;6.加防水圈;1. 背胶背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。;3. 防水圈防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。;12;1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。;14;15;1.两壳体之间加硅胶圈防水螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；;17;2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位;1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。;1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。;1.加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲。;22;23;24;25;26;27;28;29;30