第3课 中央处理器.pptVIP

计算机维护与组装 本章内容 3.1 CPU概述 3.2 CPU发展历程 3.3 CPU的主要性能参数 3.4 CPU的制造工艺 3.5 CPU的封装形式以及插座规格 3.6 CPU的新技术简介 3.7 主流CPU型号 3.8 CPU散热方式 3.9 CPU的安装 3.1 CPU概述 CPU是Central Processing Unit——中央处理器的缩写，它由运算器和控制器组成，CPU的内部结构可以分为控制单元、逻辑单元和存储单元三大部分，三个部分相互协调，便可以进行分析、判断、运算并控制计算机各部分协调工作。负责计算机中所有运算操作和元件控制。 3.2 CPU发展历程 CPU从最初发展至今已经有三十多年的历史了，这期间，按照其处理信息的字长可以分为：四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、32位微处理器以及64位微处理器等 8086，8088（1981） 4.77MHz 80286 20MHz 80386 16,20,25,33和10MHz 80486 40,60,80,100MHz 80586 Pentium（1993） 60,66,200MHz Pentium Pro（1995）, Pentium MMX,P2（1997）,PⅢ 166,200,233,266,650,800,1000MHz Pentium 4 3.2 CPU发展历程 3.3 CPU的主要性能参数 1. 主频、外频和倍频 主频：CPU的时钟频率（CPU Clock Speed） ，表示CPU内数字脉冲信号震荡的速度，是CPU在运算时内部的工作频率。 外频：系统总线的工作频率，只CPU与主板之间的同步运行的速度； 倍频：指CPU外频与主频相差的倍数。 主频=外频X倍频 3.3 CPU的主要性能参数 2.前端总线FSB（front side bus）频率 指CPU和主板的北桥芯片或者内存控制器之间的数据通道。 前端总线速度=（总线频率X数据宽度）/8 100MHzX64bit/8Byte=800MB 3. 数据总线宽度 数据总线负责整个系统数据流量的大小。 4.内存总线速度（Memory Bus Speed） 内存总线速度就是指CPU与二级（L2）高速缓存及内存之间的通信速度。 5.扩展总线速度（Expansion Bus Speed） 扩展总线速度指的是CPU和微机系统上的局部总线VESA或PCI总线接口卡的速度。 6. 地址总线宽度 地址总线宽度决定了CPU可以访问的物理地址空间 3.3 CPU的主要性能参数 7. 工作电压（Supply Voltage） 工作电压指的就是CPU正常工作所需的电压。早期的CPU（386、486）工作电压是5V，奔腾系列的为3.5V，3.3V，2.8V，奔4系列的为1.2V 8. 流水线（pipeline） 在CPU中将多个不同功能的电路单元同时分步完成一条指令不同的部分， 9. 超标量 超标量是指在一个时钟周期内CPU可以执行多条指令 3.4 CPU的制造工艺 制造工艺：又称制程，指在一快硅晶片上集成的晶体管之间的连线宽度，一般用微米或者纳米作为衡量单位，一般说来，线路和组件越小，芯片的体积就越小，所需的工作电压，耗电量月低，早期的CPU采用0.25微米的工艺，2002年INTEL发布了0.13微米工艺的P4处理器，2004年推出了采用90纳米工艺生产的P4处理器，该处理器集成了1亿2500万个晶体管。目前市场上大部分使用的是90纳米工艺的CPU。 3.5 CPU的封装形式以及插座规格 （1）DIP（Dual In-line Package）双列直插式封装。 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，是绝大多数中小规模集成电路采用的封装形式。 （2）PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装和PFP（Plastic Flat Package）塑料扁平组件式封装。 采用PQFP封装技术的芯片的引脚间距离很小，管脚很细，一般只有大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 （3）PGA（Pin Grid Array Package）插针网格阵列封装。 PGA芯片封装能够更方便地安装和拆卸。 （4）BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装。 采用触点式连接，必须将CPU焊接在主板上，常用于笔记本计算机处理器 （5）LGA（Land Grid Array）岸面栅格阵列封