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2005年9月 控 制 工 程 005
Sep．2
第12卷第5期 Control ofChina V01．12．No．5
Engineering
文章编号：1671．7848(2005}05．0405．04
电子封装中的点胶过程分析和控制
沈正湘1，李涵雄2，丁 汉1，韩 雷3
(1．华中科技大学机械学院，湖北武汉430074；2．香港城市大学制造工程与工程管理系，香港；
3．中南大学机电学院，湖南长沙410083)
摘 要：针对时间，压力点胶系统影响因素较多、缺乏整体一致性、难于控制的缺点，提
出了SPC和RunRun的H算法相结合的控制方法。通过对时间／压力点胶机结构特点、胶体
by
流变特性、气压的动态特征及其影响因素进行综合分析，在胶体剪切应力和剪切应变的经验
关系上建立了有效的流量模型。分析了一般控制方法，建立体积估计模型，运用Regression-
based
SPC和PI算法组合控制。实验表明，在时间／压力方式下微量点胶能取得很好的效果。
关键词：点胶；非牛顿特性；流变特性
16
中图分类号：TH 文献标识码：A
andControlof ProcessinElectronics
Analysis Dispensing Packaging
SHEN Lei3
Hanl，HAN
Zheng-xian91，LIHan-xion92，DING
Mechanical ofScience
(1．Seh00lof and 430074，China；
EIlgineering，HuazhangUniversity Technology，Wuhan
of and of
2．DepartmentManufacturing University Kong，China；
EngineeringEngineeringMmmgement，CityHongKong，Hong
3．SchoolofMechanical 410083，China)
Engineering，ZhnngnanUniversity，Changsha
Abstract：The inelectronics isdealtwith．Tosolvethe of and
time-pressuredispensingsystem packaging problems
of PI the
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