流体的黏弹性..pptVIP

7 流体的黏弹性 7.1 引言 黏性---流体内部阻碍其产生相对运动的性质 弹性---物体在除去使其产生形变的外力后即能恢复原状的 性质 黏弹性：既有上述这种黏性，又具有上述弹性性质的流体 聚合物熔体和一些聚合物溶液(如PU溶液) 鸡蛋清、泡泡糖的胶底 黏性—黏弹性—弹性之间并没有严格的界限 在许多实际应用中应力值并不够小，以至线性黏弹性不能直接应用，但是由于下列原因线性黏弹性仍有重要意义： 7.2 聚合物的黏弹性力学行为 力学松弛现象：力学性质随时间的变化的现象 最基本的力学松弛现象：蠕变、应力松弛、滞后和力学损耗等 ?(t)= ε1和ε2代表可回复的弹性形变，而ε3代表不可回复的黏性形变。 当受力时间很短时， ε2、 ε3可忽略，因此几乎是理想弹性 行为；而当受力时间很长时， ε3ε1 + ε2，试样呈现黏性 行为。 蠕变回复： ε1瞬间恢复，ε2 逐渐恢复， ε3保留 去除外力后形变计算：Boltzmann叠加原理 7.2.2 应力松弛(弛豫) 在恒定温度和应变保持不变的情况下，聚合物内部的应力随时间增加而逐渐衰减的现象。 σt＝σoe-t/τ 式中：σo— 起始应力； τ— 松弛时间； t— 从施加应变到观测应力所经的时间。 应力松弛的原因：试样所承受的应力逐渐消耗于克服 链段运动的内摩擦力。一般分子间有化学键交联的聚合物， 由于不发生黏流形变，应力可以不松弛至零。 材料不具备固有的形状，则应力将最终衰减至零—黏弹性液体，聚合物熔体和溶液。 凝胶或橡胶等一类材料应力最终衰减至一个非零的恒定值—黏弹性固体。 7.2.3 滞后现象与力学损耗(内耗) 动态力学行为—交变应力或交变应变作用下，聚合物材料的应变或应力随时间的变化，更接近材料实际使用条件的粘弹性行为。 聚合物在交变应力作用下应变落后于应力的现象称为滞后现象。 高聚物的滞后现象与 (1) 聚合物本身化学结构有关，刚性分子滞后小，柔性分子 滞后严重； (2) 外界条件：频率低，链段来得及运动，滞后现象小； 温度高，滞后不明显；温度低，滞后明显。 7.3 聚合物黏性流动 Carreau方程(四参数黏性方程) (1) 分子量及分子量分布 分子量增加 黏度增加 流动性降低 PE PP PMMA PS Mc 3800 7000 28000 30000 Me 1250 19000 当分子量一定时，分子量分布宽的熔体出现非牛顿流动的 切变速率要低，当切变速率小时，分子量分布宽的试样其 粘度反而比分子量分布窄的高，但在切变速率高时，分子 量分布宽的试样的粘度比分子量分布窄的低。 升高温度与延长力的作用时间(降低温度与缩短力的作用时间) 对分子运动和聚合物黏弹行为的等效—时温等效原理 位移因子aT —仅是与参考温度T0和试验温度T有关的常数 当以聚合物的Tg为参考温度时，lgaT与（T-Tg)的关系可用 WLF方程表示： 不同温度聚合物黏度计算中的应用 TTg+100 0C, 熔体内自由体积相当大，流体黏度的大小 主要取决于高分子链本身的结构，即链段跃迁的能力。 Arrhenius方程： 黏流活化能: (i) 与分子结构有关，链柔性小，分子间作用力大， 大 (ii) 与温度范围有关 50~60 0C， 基本为定值 PVC有两个 ，与流动单元有关 (iii) 依赖于切变速率 (3) 剪切速率 黏度随切变速率的增加而降低，但各种聚合物黏度降低 的程度不同 柔性高分子的表观黏度随切变速率的增加而明显降低 刚性高分子的表观黏度对切变速率的依赖性较小 加工中对切变速率敏感的聚合物应采用提高切变速率或切 应力的方法来提高其流动性 (4) 振动力场 在聚合物成型过程中，聚合物熔体在加工中多呈剪切流动状态，在流场中施加振动之后，原有剪切流动变为振动剪切流动。 (5) 静压力 流体静压力增加 自由体积减小 流体黏度增加 液压增加相当于温度的降低 静压力的影响系数 聚合物熔体在流动过程中，