一小时充好电智能手机充电管理1111.pdfVIP

“ 一小时充好电”-智能手机充电管理 方案 前沿 苹果 iPhone 的出现，让智能手机的概念走进了千家万户。随着智能手机的 快速普及，消费者对于智能手机功能以及体验需求不断提升，使得智能手机厂家 不断的追求硬件参数高配置。最为明显的就是 CPU 核数以及屏幕尺寸不断的变大， 最近国产华为手机更是推出了 6.1 英寸，四核 1.GHz CPU 的Mate 智能手机，把 智能手机的硬件参数推到了另一个顶峰。但是这两个硬件参数的提升却严重的影 响到了消费者对手机待机时间的需求。 年初，美国资讯公司 J.D. Power 发布了 2012 年智能手机用户满意度调查 报告，调查结果也表明手机电池是智能手机的使用瓶颈。该调查还显示，手机电 池的耗电量是决定客户是否对 手机满意的最重要因素之一。一款简单的功能机， 充满电后放上十天半个月不充电也是稀松平常的事。但是智能手机每天都得插上 充电器，就像回到了有线电话时 代，总有条 “绳子”跟着你的手机。很遗憾锂 电池技术突破远远没有跟上其它硬件的发展脚步，智能手机耗电激增更是将手机 电池推向了绝对的瓶颈期。这种情况 下，想要在电池端下工夫，只能增加电池 体积以增大容量。目前主流手机电池容量多在 1000-2000mAh 之间，大尺寸的机 器会出现配备 2500mAh 电 池的手机，而华为的 mate 更是配了 4050mAh 的电池。 大容量电池必然带来长时间的充电时间，同时对智能手机的充电技术提出了 更高的要求。本文主要对目前主流智能手机充电方案做个详细的介绍。 无源分立器件方案 分立器件充电方案主要是从功能机时代延续过来，如图 1 为 MTK 平台目前在 功能机平台以及低端智能手机平台的主流充电方案。充电的控制全部靠主平台来 控 制，通过两路 ADC 检测引脚 ISENS/BATSNS 之间 0.2 欧姆电阻的电压差，内部 的逻辑电路会设置流过R1 电阻的电流来实现对电池充电电流大小的控 制，而且 还通过 7.5K 电阻以及NMOS 管隔离 BB 或者 PMU 直接面对 VCHG 充电器输出的脉冲 高压冲击，确保不会因为劣质适配器输出的高压烧坏主芯片。 分立器件充电方案的优势是成本足够便宜，劣势就是充电电流比较少，目前 市面主流的设置是 500mA，而且充电的保护机制主要是靠平台自身的软硬件来实 现。分立器件充电方案的优缺点都比较明显，但是在功能机时代，分立器件的优 势得到极大发扬，而充电电流比较少的劣势在功能机时代并没有给消费者带来太 差的 体验感。正因为这样，分立器件充电这套方案成为了所有功能机平台的主 流充电方案。 但是随着智能手机电池容量的不断增大，分立器件充电电流较少的劣势不断 显现，因为成本的考虑，很多厂家想通过分立器件的方式来提升充电电流。但是 分立 器件由于散热的太差很难实现较大电流充电，图 2 是图 1 电路中大电流通 路的三极管两种封装图，从早期的 SOT23-6 封装发展到为了支持更大电流充电的 DFN2X2-8 封装，但是分立器件自身的结构只能 通过管脚对空气散热，限制了不 管是哪种封装都没有办法取得很好的散热效果。类似的有源功率器件采用 DFN、 QFN 封装，看中的是可以利用封装底部的散热 盘，这个散热盘要有好的散热效 果必须接主板的大地，而无源的分立器件没有办法利用到散热盘的这个有效散热 功能。 图 1 分立器件方案 图2 三极管的两种封装形式 有源线性充电方案 在手机平台还没有高度集成化的时候，有源线性充电是手机充电的主流方案， 后来随着平台的不断集成化，BB 把充电的控制逻辑集成在自身的 PMU 里面，从 散 热方面考虑，把需要过大电流的管子放置在外面，从而延伸出了分立器件的充电 方案。随着智能手机的不断普及，电池容量的不断增大，对充电电流的要求不断 提 升。上文描述的分立器件充电电流小、散热差的问题越来越严重，线性充电 的集成方案有开始陆续被一些更注重品质的厂家采用。 有源线性充电的优势是：1、芯片集成较多的充电保护机制，这种保护机制 随着充电电流的不断增大，越来越被工程师所关注，毕竟充电模块会涉及到手机 可靠 性方面；2、散热较好，有源的充电 IC 一般会采用带散热盘的 DFN/QFN 等 封装，芯片内部的地会通过封装的散热盘接到主板的大地，非常有利于主板的散 热，不会出现手机主板某个局部区域温度过高的情况。劣势是：1、成本要比无 源的分立器件