IC工艺技术11-IC制造中质量控制.pptVIP

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  • 2019-01-15 发布于浙江
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集成电路技术讲座 第十一讲 集成电路制造中的 质量控制和成品率 Quality Control Yield 内容 前言 (一)成品率和成品率模型 (二)制造环境-沾污控制 (三)工艺优化和试验设计(DOE) (四)统计过程控制(SPC) (五)工艺设备状态的控制 (Off-line QC) (六)产品工艺的控制 (On-line QC) (七)PCM在质量控制中的作用 (八)低合格率圆片原因分析 前言 -质量目标 ?产品指标符合客户(设计)要求 ?参数一致性和重复性好 ?成品率高 ?可靠性高 前言-实现质量目标的措施 质量保证体系(ISO9000,ISO16949)  质量体系文件;人员培训;产品设计和工艺开发的程序和评审;供应商评审和进料检验;仪器计量;不合格品控制;出厂检验;5S管理;内审制度 制造过程的质量控制 (QC)  沾污控制;统计工具的应用;生产设备状态稳定;关键工艺参数的监控;PCM的监控作用 (一)成品率和成品率模型 成品率 代工(Fundry) Y=Y1*Y2*Y3 Y1 (Line Yield) PCM in/Wafer start  Y2 (PCM Yield) PCM out/PCM in  Y3 (Visual Yield) Stock in/PCM out 成品率 公司品牌产品 Y=Y1*Y2*Y3 Y1 (Line

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