smt品质问思题分析案例(500强企业）.pptVIP

焊接常見不良及對策 氧氣濃度對焊接的影響 3F 9線生産HK23無鉛機种（使用SbZn錫膏）時，由於回焊爐内氧氣含量過高（客戶建議小於1000ppm），造成焊點發黑，且焊錫在pad上的延展性較差，（見圖片），造成焊接品質問題數十片。後經過調整氧氣濃度降至3000ppm以下，焊錫狀況好轉。因此可以判斷回焊爐内的氧含量會影響到焊接的品質，包括BGA的焊接品質。 氧氣濃度高造成焊點發黑，無光澤 氧氣濃度低焊點發亮，且延展性好 三，高速貼片機 高速機的分類 1.FUJI CP6,7,8系列 （CAM驅動） 2.FUJI NXT系列 （模組式結構） 3.SIEMENS系列 （模組式結構） 三，高速貼片機 高速機的工作原理（FUJI CP6） 三，高速貼片機工作原理及品質問題分析 高速機的工作原理（模組化結構） 高速貼片機關鍵構成 將需要貼片的小chip元件安裝到印好錫膏的PCB 板上 真空 Nozzle Main table feeder 防錯料系統 影像系統 高速貼片機工作流程 機器Load 板 Device table 移動 照mark點 抓料 影像處理 完成？ END no yes 置件 高速貼片機常見不良及分析方法 漏件 偏位 損件 錯件 豎件（立碑） 飛件，多件 側件，翻件 高速貼片機常見不良及分析方法 錯件 批量錯件 單個錯件 批