材料表面处理技术新发展.PDF

材料表面处理技术的新发展 朱立群 李卫平 刘慧丛 北京航空航天大学材料学院 摘要 本文从电镀表面处理技术与现代科学技术发展的关系(尤其是电子电器、纳米科技、生物技术、 IT产业等)，探讨了表面处理技术在国民经济发展中所占的地位和重要性。讨论了电镀沉积理论研究的新 进展，介绍了代铬电镀、无铬转化膜、无铅电镀以及硅烷预处理代替钢铁磷化预处理等清洁生产技术的发 展趋势。 一 电镀技术的发展过程 电镀技术在我国具有悠久的历史，电镀开始的时间可以从江南制造局的刻书中，查得早期出版的三 本电镀著作：《镀金》、《电气镀金略法》和《电气镀镍》。这些书的出版时间为光绪七年(1881)至光绪十二 年(1886)。《电气镀金略法》是我国最早出版的电镀著作。根据该书序言，我国电镀开始的时间可推测为 1865到1880年间。《电气镀金》译自英国亚历山大·瓦特著的《实用电气冶金学》，这是一本理论和实际 操作的专业电镀书，书中的电镀种类涉及到镀铜、银、金、黄铜、铂、把、铅、镍、铁、锑、秘、锡、镉、 锌、银合金等，除镀铬外，几乎包括人们现在常用的一些镀种。当然这些工艺技术部分用现代的眼光看， 都是很落后的。 后来，随着电镀技术作为加工业的辅助行业，而经历了快速的发展，因为它不仅可以在零件表面进 行装饰处理，而且也可以为不改变零件基体主要性能而只在表面提供所需要的功能，如耐腐蚀性、耐磨、 光、电、磁等功能。另外，人们还可以利用电镀的基本原理，来制造产品零件，如电铸技术和最新的纳米 材料鼋沉积制造技术在微细部件加工方面都取得了很大进展。这些都说明电镀技术在国民经济发展中占据 了重要地位。 在现代社会和科学技术快速发展的今天，IT、航空航天、汽车等产业对于表面处理技术的依赖程度 在不断加大，表面处理在电子等行业所产生的影响越来越大。但是，电镀也受到环境保护、水资源、电镀 原材料等方面的巨大挑战，欧洲通过的法规(WEEE+RoHs)，商品禁止含有镉、六价铬、汞和铅。所谓商品 禁止含有镉、六价铬、汞和铅，并不是要求这些有害金属在产品中的含量为零，而是要低于某一极限值(见 表1)。电镀清洁生产技术和电镀无毒原材料的选择、水资源的节约已经是无法回避的重要问题摆在电镀工 作者面前。 表l欧洲RollS指令 商品禁止含有 限值“×10—6) 质量分数／％ 完全禁止 Pb 10 0．1％ Cd 5 0．01％ 电镀镉 Hg 2 0．1％ 6+ Cr 0．1％ 电镀面临的挑战是现代高新技术发展对表面处理提出了新的需求。目前现代三大科技产业一生命科技、 纳米科技和信息(IT)科技等都与表面处理技术息息相关。 1制造纳米级新产品的新需求 电镀、化学镀及其复合镀技术是非常简便的制造纳米膜层的方法。 电镀也是目前研究比较透彻，通过控制镀液成分或者工艺参数来控制镀层晶粒粗细的一种成熟方法。 2信息产业的轻薄短小及多功能化的新需求 在线路板生产中，增层法工艺是由微孔的金属化来 连结导电层，从而使线路板微孔填孔镀铜得到快速发展，而高密度内连结有许多的通孔要用电镀铜来填充， 最新的填孔镀铜工艺可以用～种溶液同时填上微孔和通孔。手机、笔记本电脑、摄相机和多媒体影像转移 设备的高速发展，带动了高密度挠性板(电镀加工)的新需求。线路板及电子元件的电镀、化学镀等湿法 处理技术将逐步取代昂贵且产能低的干法处理。置换镀银和置换镀锡将取代热风整平和化学镀镍、金工艺 而成为制造liDI挠性电路板连续镀的主要方法。 l 二氧化碳和水的超临界流体表面处理新技术以其高分散性、高渗透性、高钻孔性和高洁净力为IT 产业带来革命性的变革。 实际上，还有很多行业的发展，与零件表面处理技术的进步密切相关，就连生命科技也和表面处理 技术有关，如人体关节零件及其他植入人体部件材料表面的羟基磷灰石涂层、杀菌复合镀层等也可以用电 镀技术获得。 传统的电沉积技术只是用