第五章非金属结构材料的横耐蚀特性.pptVIP

第五章 非金属结构材料的耐蚀特性 5.1 高分子材料的腐蚀性和影响因素 5.2 耐腐蚀高分子材料 5.3 耐腐蚀无机非金属材料 5.4 碳-石墨 5.5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 渗透：高分子材料处于环境中，腐蚀性介质通过材料 表面渗入内部，同时，材料的可溶成分及腐蚀 产物逆向扩散进入介质。 溶胀：相当数量的介质小分子渗入高聚物内部，引起 高分子材料宏观上的体积和重量的增加 溶解：如果大分子间无交联键，溶胀可以一直进行下 去，大分子充分溶剂化后会缓慢的向溶剂中扩 散，形成均一的溶液 5. 1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 5. 1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 加聚反应合成的产物的主链“C—C”共价键不易水解 杂链高聚物易水解，杂原子与碳原子键的极性越大， 越易水解 高分子材料的水解基团在酸碱介质中的水解活化能越高， 越不易水解 耐酸性介质水解的能力： 醚键 酰胺键或酰亚胺键 酯键 硅氧键 耐碱性介质水解的能力： 酰胺键或酰亚胺键 酯键 5. 1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 在某些条件下，高分子材料在应力和腐蚀性质共同作用下，发生类似金属应力腐蚀破裂的现象，出现裂纹，并不断发展直至脆断。 应力腐蚀开裂的规律： 大分子链及链段沿应力方向移动： 拉应力作用下：材料的质量↑，机械强度↓ 正应力作用下：材料的质量增加趋势↓ 在长期静负荷及交变应力作用下，腐蚀性介质中，蠕变强度↓、疲劳强度↓ 受多向应力作用或存在较大应变的高分子材料，可能发生环境应力开裂 耐环境应力开裂的能力与材料本性和介质本性有关： 部分结晶的塑料，晶区有应力集中，在晶区与非 晶区的交界处产生裂纹的倾向性就大 应力集中部位，环境应力开裂的可能性大 分子量小、分布窄的高聚物比大分子量的易发生 开裂 在具有中等溶胀能力的醇类、蓖麻油等活性介质 中，材料易发生环境应力开裂 5. 1 高分子材料的腐蚀特性和影响因素 影响高分子材料老化的因素： 阳光 温度 湿度 其他作用 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 2 耐腐蚀的高分子材料 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 硅酸盐在酸中的腐蚀速度（除HF和高温H3PO4外） ： 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 孔隙率：材料中的孔隙体积与材料总体积 之比（%） 区别：真孔率； 显孔率 吸水率：材料在吸水前后的质量之差与原 来的质量之比 耐热冲击性：反映材料承受温度剧变能力的指标。 抗热冲击系数B： 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 （三）化工陶瓷的应用 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 （四）陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 （四）陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 5. 3. 1 陶瓷 （四）陶瓷设备结构设计特点 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 （五）其他硅酸盐材料--玻璃 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 （五）其他硅酸盐材料--花岗石 5. 3 耐腐蚀的无机非金属材料 （五）其他硅酸盐材料—铸石 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 4 碳 - 石墨 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 5. 5 树脂基复合材料-玻璃钢的耐蚀性 （1）环氧树脂 粘接性能优异 环氧固化物具有优良的化学稳定性 固化收缩率小（一般2％）： 酚醛树脂为8％～10％；不饱和聚酯树脂为4％～ 6％；有机硅树脂为4％～8％) 环氧固化物