聚合物气体你辅助共挤成型的理论和实验分析.docx

吨『一一 摘要摘要 摘要 摘要 聚合物共挤成型是一种应用非常广泛的聚合物成型工艺，具有环保、成本 低、制品性能优等特点，但也存在诸如挤出胀大、黏性包围及层间界面不稳定 等问题，制约了共挤成型技术的进一步发展。多相熔体的黏弹特性差异以及非 滑移黏着的剪切挤出机理是产生这些问题的根本原因。本文将共挤成型技术与 气辅技术相结合，形成了全新的聚合物气辅共挤成型工艺，以期解决上述问题。 通过实验和数值模拟相结合的方法对其进行了深入研究。 首先，设计加工了一种采用缝隙进气的矩形截面气辅共挤口模，搭建了气 辅共挤成型实验系统，并对形成稳定气辅共挤的条件、影响气垫膜层稳定性的 因素以及气辅共挤出时各工艺参数对共挤出胀大、共挤界面黏性包围等的影响 几个方面开展了实验研究，研究结果表明：(1)在气辅共挤出过程中气体的温 度和压力是最为关键的两个因素，当进入气辅口模流道的气体温度和压力与熔 体的温度和压力接近时才能形成稳定的气辅共挤出。(2)气辅共挤出制品的挤 出胀大现象和黏性包围现象得到了极大改善，传统共挤出胀大率在35％以上， 而气辅共挤出胀大率在3％以下，相比传统共挤，在口模出口处，气辅共挤界面 的黏性包围程度减小30％以上；在螺杆转速较低的情况下(10rpm)，气辅共挤 出产量增加约1．8％～3．8％，气辅共挤出和传统共挤出的制品外观质量无明显差 别；(3)气辅共挤出胀大和黏性包围会随入口流率及流率比的增大而略微增大， 但其增大的幅度远小于传统共挤。气辅共挤黏性包围程度受黏度比影响相对较 大，随黏度比增大而增长，增长率与传统共挤基本相同。 其次，讨论了建立聚合物完全滑移非黏着黏弹性口模共挤出数值模型的方 法，分析了气辅共挤成型过程的边界条件，提出以壁面剪切应力为零来代替气 垫膜层的作用，作为气辅共挤口模壁面的动力学边界条件。介绍了所采用的稳 态有限元求解技术，给出了有限元计算的方法和技术路线。随后对矩形截面和L 型截面气辅共挤口模内外两相聚合物熔体的成型流动过程做了有限元模拟，得 到并分析了速度场、压力场、应力场及温度场等相关物理场量，明确了气辅共 挤能消除挤出胀大，减小黏性包围程度并改善界面稳定性的根本机理。数值模 拟并分析了工艺参数、材料参数等对气辅共挤出胀大、黏性包围和界面剪切应 力的影响作用。主要结论有以下几点：(1)气辅共挤时两相熔体的速度场分布 摘要均匀一致，熔体呈柱塞状挤出，在口模出口处熔体表面的剪切速率、切向应力 摘要 均匀一致，熔体呈柱塞状挤出，在口模出口处熔体表面的剪切速率、切向应力 及法向应力均为零，气辅共挤流道内压降几乎为零，因而，气辅共挤能基本消 除共挤出胀大，有效减小口模内的压力降，减小能量损耗，可大幅提高挤出速 率，有效防止制品表面出现“鲨鱼皮现象，从而全面提高共挤出制品的成型 质量和生产效率。(2)气辅共挤出胀大不受熔体黏度值或黏度比值大小的影响， 模外没有挤出胀大现象，气辅共挤出胀大率为零，这与实验结果基本相符。气 辅共挤出胀大不受松弛时间影响，不受GiesekuS本构参数a值影响。(3)气辅 共挤界面稳定性优于传统共挤界面的主要原因为：a．气辅共挤层间界面上Y向 和Z向速度值较传统共挤界面小，且其分布更为均匀，使得界面的推进和形成 更为平缓；b．气辅共挤能有效改善界面上的剪切速率分布，减小剪切速率峰值； c．气辅共挤使得界面上大部分区域的剪切应力值趋近于零，在入口区域存在剪 切应力，但其值远小于传统共挤；d．气辅共挤能有效减小界面上第一法向应力 差，NI峰值减小可达27％。(4)气辅共挤出的黏性包围在口模入口汇料区域基 本上即已完成，受到聚合物熔体黏度比、PT丁本构参数毛和流率比的影响较大， 基本不受松弛时间和绝对流率的影响。气辅共挤界面剪切应力最大峰值在口模 入口面上，随后迅速减小，在共挤流动大约10mm之后，铴值趋于稳定，材料 黏弹参数对龟峰值的影响也主要发生在口模入口区域，一般随黏度比增大而增 大，随松弛时间增加而减小。无论是黏性包围还是界面剪切应力，对材料参数 或工艺参数的敏感性均远小于传统共挤。(5)随着气体入口位置向口模入口方 向推移，口模出口处的界面黏性包围程度逐渐减小，在口模入口和气体入口处， 共挤界面上的剪切应力峰值也逐渐减小，也即随着气辅共挤区长度增加，界面 稳定性也将得到提高。． 最后，提出了气辅共挤成型的工艺条件和气辅共挤出口模的设计准则。指 出气体与熔体间压力差在0．1MPa以内，温度差在lO℃之内时最利于形成稳定气 垫膜层。降低流率值并使得两熔体流率保持一致，可减小气辅共挤出胀大率和 黏性包围程度，增强界面稳定性。气辅共挤口模的进气缝隙厚度值取O．1nun～ 0．2mm，气辅流道长度设置为30～40mm较为合理。 关键词：聚合物；气体辅助；共挤成型；数值模拟；有限元 Ⅱ Abs